课程设计(论文)-基于单片机温度检测报警器的设计

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时间:2018-01-26

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1、洛阳理工学院课程设计报告课程名称单片机原理与应用技术设计题目基于单片机温度检测报警器的设计专业通信工程班级学号姓名完成日期2016年12月31日课程设计任务书设计题目:基于单片机温度检测报警器的设计设计内容与要求:一、设计内容利用STC89C51单片机、DS18B20数字温度采集器及LCD1602显示器件设计一个温度检测报警器,要求实现温度的实时测量与显示、温度上下限设定及报警功能;二、设计要求1.分析系统功能,确定系统设计方案,掌握总体设计的方法与思路。2.系统硬件设计,确定外设与单片机的硬件接口。掌握单片机系统外部接

2、口的扩展设计方法3.系统软件设计,结合硬件设计,编写相应控制程序,并进行Protuse仿真执行。4.熟练掌握程序烧录及调试过程。5.按照要求撰写课程设计论文。指导教师:2016年12月20日课程设计评语成绩:指导教师:_______________年月日基于单片机温度检测报警器的设计摘要随着时代的进步和发展,温度的测试已经影响到我们的生活、工作、科研、各个领域,已经成为了一种非常重要的事情,因此设计一个温度测试的系统势在必行。本次课程论文主要介绍了一个基于STC89C51单片机的数字温度检测报警器系统。详细描述了利用数字

3、温度传感器DS18B20开发测温系统的过程,重点对传感器在单片机下的硬件连接,软件编程以及各模块系统流程进行了详尽分析,对各部分的电路也一一进行了介绍,该系统可以方便的实现温度的采集和报警,并可以根据需要调节上下限报警温度,它使用起来相当方便,具有精度高、量程宽、灵敏度高、体积小、功耗低等优点,适合于我们日常生活和工、农业生产中的温度测量,也可以当做温度处理模块潜入其他系统中,作为其他主系统的辅助扩展。DS18B20与STC89C51结合实现最简温度报警系统,该系统结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量

4、,有广泛的应用前景。关键词:STC单片机,DS18B20,LCD1602II目录摘要I目录II前言1一、设计目标与内容31.设计目标32.设计内容33.设计要求3二、系统设计4三、功能模块设计51主控制器52温度测量模块53LCD显示模块74上下限设定模块105报警模块11四、仿真与实物演示121系统仿真122调试中遇到的问题123实物演示效果13五、源程序13总结19参考文献20II前言温度是工业对象中主要的被控参数之一,如冶金、机械、食品、化工各类工业生产中,广泛使用的各种加热炉、热处理炉、反应炉等,对工件的温度处理

5、要求严格控制。随着科学技术的发展,要求温度测量的范围向深度和广度发展,以满足工业生产和科学技术的要求。以单片机为核心设计的温度报警器,具有安全可靠、操作简单方便、智能控制等优点。温度对于工业生产如此重要,由此推进了温度传感器的发展。温度传感器主要经过了三个发展阶段:(1)模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等特点,适合远距离测温、控温,不需要进行非线性校准,外围电路简单

6、。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器,典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等;(2)模拟集成温度控制器。模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器,典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序,这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统,工作时并不受微处理器的控制,这是二者的主要区别;(3)智能温度传感器(亦称数字温度传感器)。智能温度传感器是在20世纪90年代中期问世的,其内部都包

7、含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的,其智能化程度也取决于软件的开发水平。现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,数量

8、高居各种传感器之首。20数字温度传感器可以直接将被检测的温度信息以数字化形式输出,与传统的模拟式温度传感器相比,具有测量精度高、功耗低、稳定性好、外围接口电路简单特点。而单片机微处理器越来越丰富的外围功能模块,更加方便了数字式温度传感器输出信号的处理。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转化器、信号处理器、存储

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