smt虚焊整改报告[最新版]

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1、--------------------------------------第X页共X页-------------------------------------------smt虚焊整改报告smt虚焊整改报告篇一：PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法什么是PCBA虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。就是常说的冷焊（coldsolder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确

2、不容易看出。PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。英文名称coldsolder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊

3、剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现&;电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的&;.这是板基不好.解决PCBA虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现PCBA虚焊部位。1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。--------------------------------------第X页共X页-------------------------------------------3）放大镜观察。4）扳动电路板。5）用

4、手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：先检查焊

5、缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。--------------------------------------第X页共X页--------------------------------

6、-----------检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。焊接品质的控制要想焊接好

7、,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的控制1.1焊盘设计在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减

8、少虚焊和漏焊。波峰焊时采用的元件布置方向图如图1所示