SMT外观检验标准.xls

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SMT外观检验标准一、《SMT外观检验标准》说明1、目的对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保本公司产品的品质2、适用范围：本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。3、标准内容：见后面文档说明。二、目录：A、锡膏印刷规范A-1………A-10B、红胶印刷规范B-1……B-8C、CHIP料放置焊接规范C-1……C7D、翅膀型IC放置焊接规范D-1……D9E、J型脚放置焊接规范E-1……E-6F、城堡形IC放置焊接规范F-1G、BGA表面贴装规范G-1H、扁平元件脚放置焊接规范H-1 I、其它补充I-1……I-8J、SOT类元件外形补充J-1详细目录A锡膏印刷规范A-1A-1CHIP料锡膏印刷规格示范A-1A-2SOP元件锡膏印刷规格示范A-2A-3二圾管、电容锡膏印刷规格示范A-3A-4焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范A-4A-5焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范A-5A-6焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范A-6A-7焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范A-7A-8焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范A-8A-9锡膏厚度规格示范A-9A-10IC元件锡膏厚度规格示范A-10B红胶印刷规格B-1B-1CHIP元件料红胶元件规格示范B-1B-2CHIP元件红胶印刷规格示范B-2B-3SOT元件红胶印刷规格示范B-3B-4圆柱形元件红胶印刷规格示范B-4B-5方形元件红胶印刷规格示范B-5B-6柱形元件红胶印刷放置示范B-6B-7贴片IC红胶元件规格示范B-7 B-8红胶板其它不良图片B-8CCHIP料元件放置焊接规范C-1C-1CHIP元件放置焊接标准解说图表C-1C-2CHIP料元件放置标准C-2C-3CHIP料无件焊接标准C-3C-4CHIP料元件焊拒收图片C-4C-5圆柱形元件放置标准C-5C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-6C-7CHIP料元件焊接锡球C-7D海欧翅膀型IC元件放置焊接规格D-1D-1元件放置焊点标准解说图表D-1D-2排插元件焊接标准D-2D-3SOT元件焊接标准D-3D-4双列封装IC元件放置标准D-4D-5双列封装IC元件放置图例D-5D-6双列封装IC元件焊接标准D-6D-7双列封装IC元件焊接图例D-7D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-8D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-9 EJ型脚元件放置焊接规格E-1E-1J型脚放置焊盘标准解说图表E-1E-2J型脚元件彩色图例E-2E-3J型脚元件放置标准E-3E-4J型脚元件焊接标准E-4E-5J型脚元件理想焊点图例E-5E-6J型脚元件焊接拒收图例E-6F城堡形脚元件放置焊接规格F-1F-1城堡形脚元件放置焊接标准F-1GBGA表面阵列G-1G-1BGA表面阵列排列G-1H扁平脚元件放置焊接规格H-1H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1I其它不良补充说明I-1I-1不润湿与半润湿堵插件孔I-1I-2锡裂锡孔及短路I-2I-3错位锡尖及反向I-3I-4物料损伤I-4I-5锡珠锡渣及锡飞溅I-5I-6PCB线路伤及金手指上锡I-6I-7PCB变形露铜及脏污I-7I-8丝印标识I-8 JSOT类元件图例J-1J-1SOT类元件图例J-1CHIP料锡膏印刷规格示范标准:1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上图型号A001CHIP料锡膏印刷标准锡少但符合最低标准允许:1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002CHIP料锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 图型号A003CHIP料锡膏印刷拒收A-1SOT元件锡膏印刷规格示范标准:1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求图型号A004SOT元件锡膏印刷标准偏移但符合最低标准允许:1.锡膏量均匀且成形佳2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求图型号A005SOT元件锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡 图型号A005SOT元件锡膏印刷拒收A-2二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007二极管、电容锡膏印刷标准偏移但符合最低允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘 图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。图型A010焊盘间距=1.25MM锡膏印刷标准偏移但符合最低允收：1、锡膏成形佳2、虽有偏移，但未超过15%焊盘3、锡膏厚度测试合乎要求图型A011焊盘间距=1.25MM锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、锡膏偏移量超过15%焊盘2、元件放置后会造成短路图型A012焊盘间距=1.25MM锡膏印刷拒收 A-4焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏无偏移2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求图型A013焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷标准偏移但符合最低允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘图型A014焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、锡膏印刷不良2、锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上 图型A015焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷拒收A-5焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏量均匀且成形佳2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、锡膏印刷无偏移图型A016焊盘间距=0.7MM锡膏印刷标准偏移但符合最低允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘图型A017焊盘间距=0.7MM锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、锡膏超过15%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路3、锡膏印刷形成桥连 图型A018焊盘间距=0.7MM锡膏印刷拒收A-6焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范标准：1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A019焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准偏移但符合最低允收：1、锡膏成形佳.2、锡膏厚度测试在规格内3、各点锡膏偏移量小于10%焊盘图型A020焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、锡膏超过10%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路 图型A021焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收A-7焊盘间距=0.50MM锡膏印刷规格示范标准：1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A022焊盘间距=0.50MM锡膏印刷标准偏移但符合最低允收：1、锡膏成形虽略微不佳.但锡膏厚度测试在规格内2、各点锡膏无偏移.3、炉后无少锡假焊现象.图型A023焊盘间距=0.5MM锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、锡膏成型不良,且断裂.2、锡膏塌陷.3、两锡膏相撞,形成桥连. 图型A024焊盘间距=0.5MM锡膏印刷拒收A-8锡膏印刷厚度规格示范CHIP料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.3、锡膏成形佳图型A025CHIP料锡膏印刷外观SOP料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.3、锡膏成形佳图型A026SOP料锡膏印刷外观圆柱体物料锡膏印刷外观1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.3、锡膏成形佳 图型A027圆柱体物料锡膏印刷外观A-9IC的元件锡膏印刷厚度规格示范IC脚间距=1.25MMIC脚间距=0.8-1.0MM1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1MM钢网开孔图型A028焊盘间距=1.25MM锡膏外观图型A029焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观IC脚间距=0.7MMIC脚间距=0.65MM1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求图型A030焊盘间距=0.7MM锡膏外观图型A031焊盘间距=0.65MM锡膏外观IC脚间距=0.65MM1.锡膏厚度满足要求 图型A032焊盘间距=0.5MM锡膏外观A-10CHIP料红胶印刷规格示范标准：1、元件在红胶上无偏移2、元件与基板紧贴.图型号B001CHIP料红胶印刷标准偏移但符合最低标准允收：1、偏移量C≤1/4或1/4P2、元件与基板的间隙不可超过0.15MMP为焊盘宽W为元件宽图型号B002CHIP料红胶印刷允收偏移超出最低标准（为不良）拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件宽3、C为偏移量4、C＞1/4或1/4P5、元件与基板间隙超过0.15MM图型号B003CHIP料红胶印刷拒收 B-1CHIP料红胶印刷规格示范标准：1、红胶无偏移2、胶量均匀.3、胶量足,推力满足要求图型号B004CHIP料红胶印刷规格标准偏移但符合最低标准允收：1、A为胶中心2、B为焊盘中心3、C为偏移量4、P为焊盘5、C≤1/4W或1/4P,且胶均匀,推力满足要求图型号B005CHIP料红胶印刷允收胶不均匀/量不足（为不良）拒收：1、胶量不足2、胶印刷不均匀3、推力不足 图型号B006CHIP料红胶印刷拒收B-2SOT料红胶印刷规格示范标准：1、胶量适中2、元件无偏移3、推力正常,能达到规定要求.图型号B007SOT料红胶印刷标准胶未溢到焊盘/推力满足要求允收：1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚2、推力满足要求图型号B008SOT料红胶印刷允收胶溢到焊盘（为不良）拒收：1、胶溢到焊盘上2、元件引脚有胶,造成焊性下降.图型号B009SOT料红胶印刷拒收 B-3圆柱形元件红胶印刷示范标准：1、胶量正常2、高度满足要求3、推力满足要求.图型号B010圆柱形元件红胶印刷标准胶未溢到焊盘/推力满足要求允收：1、成形略佳2、胶稍多,但不形成溢胶图型号B011圆柱形元件红胶印刷允收胶溢到焊盘（为不良）拒收：1、胶偏移量大于1/4P2、溢胶,致焊盘被污染 图型号B012圆柱形元件红胶印刷拒收B-4方形元件红胶印刷示范标准：1、元件无偏移2、胶量足,推力满足要求图型号B013方形元件红胶印刷标准偏移但符合最低标准允收：1、偏移量C≤1/4或1/4P2、胶量足,推力满足要求.图型号B014方形元件红胶印刷允收胶偏移超出标准（为不良）拒收：1、胶偏移量大于1/4P2、推力不足图型号B015方形元件红印刷拒收 B-5柱状元件红胶印刷放置示范标准：1、元件无偏移2、胶量足,推力满足要求图型号B016柱状元件点胶印刷放置标准偏移但符合最低标准允收：1、偏移量C≤1/4P2、胶量足,无溢胶.图型号B017柱状元件点胶印刷放置允收胶偏移超出标准（为不良）拒收：1、胶偏移量大于1/4P2、推力不足 图型号B018柱状元件点胶印刷放置拒收B-6贴片IC点胶元件规格放置示范标准：1、元件无偏移2、胶量标准3、元件推力满足要求图型号B019贴片IC点胶标准偏移但符合最低标准允收：1、偏移量C≤1/4W2、推力满足要求.图型号B020贴片IC点胶允许拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件脚宽3、C为偏移量4、C＞1/4W图型号B021贴片IC点胶拒收 B-7红胶板其它不良图片说明:红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间.适用于所有红胶贴片元件溢胶至焊盘（为图B022红胶溢胶不良图1不良）图B022红胶溢胶不良图2浮高超出标准（为不良）说明:元件从本体算起,浮高≤0.15MM为良品使用塞规测试 图B023红胶板元件浮高不良B-8 C-1CHIP元件放置标准标准：1、元件放置于焊盘中央2、元件斜置于焊未超偏移容许误差偏移但符合最图C003CHIP元件放置标准低标准允收：1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差2、元件斜置于焊未超偏移容许误差3、焊盘有明显突出元件端底下.4、至少有80%的宽度面积可沾锡A=0.2(W或P,其中最小者)W=元件宽度/P=焊盘宽度/A=偏移容许误差偏移超出标准图C004CHIP元件放置允许小于0.13MM（为不良）(拒收)拒收：1、元件放置于焊盘上超偏移容许误差2、元件斜置于焊超偏移容许误差3、相邻元件短路.4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距离过近,通常以小于0.13MM管理 图C006CHIP元件放置拒收C-2CHIP元件焊接标准:标准：1、元件的两端焊接情形良好2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状图C010CHIP元件焊接标准偏移但符合最低标准允收：1、焊锡高度:可以超出焊盘或爬伸至金.属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体2、其它参照解说图图C011CHIP元件焊接允收元件翻件（为不良）拒收：1、可焊端末端偏移超出焊盘2、元件侧件/翻件/立件等不良3、元件偏移A>0.2W或P(选其中较小者)4、元件有拉锡尖.高度不可超过0.3MM 图C012CHIP元件焊接拒收C-3CHIP料焊接拒收图片图C013CHIP元件焊接拒收图C014CHIP元件焊接拒收图C015CHIP元件焊接拒收图C016CHIP元件焊接拒收 图C017CHIP元件焊接拒收图C018CHIP元件焊接拒收C-4-1CHIP料焊接拒收图片图C019贴装多料图C020电阻空焊图C021电容空焊且有撞击过致锡裂图C022电容焊点少锡 图C023电容撞料,破损图C024少件C-4-2圆柱型元件放置标准标准：1、元件放置于焊盘中央2、元件极性正确,与PCB标识一致.图C025圆柱型元件放置标准偏移但符合最低标准允收：1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差2、焊盘有明显突出元件端底下A=0.2(W)W为元件宽度A为允许误差.图C026圆柱型元件放置允收偏移超出标准（为不良）拒收：1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差2、元件极性反向. 图C027圆柱型元件放置允收C-5圆柱型元件放置焊接标准解说表 C-6CHIP料元件焊接锡球标准：1、元件放置于焊盘中央图C029锡球标准锡珠未超出标准（可接收）允收：1、锡球的直径<0.13MM.2、在600平方MM或更小范围面积内锡球数量不可以超过5颗3、锡球在IC上不超过脚间距的1/2图C030锡球允收大量产生锡珠且超出标准（为不拒收：1、锡球的直径D>0.13MM2、在600平方MM或更小范围面积内锡球数量不超过5颗 图C031锡球拒收C-7海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1元件放置焊点标准解说图表 D-1排插元件焊接标准标准：1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚呈良好的沾锡情形3、元件脚的表面呈洁净光亮4、元件脚平贴于焊盘上5、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型图D003排插焊接标准上视图允收：1、元件脚偏移A≤0.2W.2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离大于0.13MM3、元件脚的沾锡须达80%以上.偏移但符合最低标准图D006排插焊接标准允收焊锡量超出标准（为不良）拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.2、元件脚有短路的情形3、元件脚有锡薄与空焊4、元件脚过于肥胖,有明显粗大.图D007排插焊准拒收(修理多锡) D-2SOT元件焊接标准标准：1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚呈良好的沾锡情形3、元件脚的表面呈洁净光亮4、元件脚平贴于焊盘上5、焊锡在元件脚上呈平滑的孤面图D010SOT元件焊接标准(上视图)偏移但符合最低标准允收：1、元件脚不可以超出焊盘2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离大于0.13MM3、元件脚的沾锡须达80%以上.4、元件脚偏移≤0.2元件脚宽W图D013SOT元件焊接允收焊点外观破裂（为不良）拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.2、元件脚有短路的情形3、元件脚有锡薄与空焊不良4、锡满触及元件本体.5、元件脚偏移≤0.2元件脚宽W 图D014SOT元件焊接拒收D-3双列封装IC放置标准标准：1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚平贴于焊盘上图D016IC元件放置标准偏移但符合最低标准允收：1、元件脚偏移A≤20%W2、元件脚前端不可以超出焊盘3、元件脚扭曲并悬空于焊盘部分小于1/2脚厚.4、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离大于0.13MM图D017IC元件放置允收引脚偏移超出标准（为不良）拒收：1、元件脚偏移A>20%焊盘宽W.2、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离小于0.13MM,过炉后引超炉后短路. 图D018IC元件放置拒收D-4双列封装IC元件放置图例偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）引脚偏移超出标准（为不良） D-5双列封装IC元件焊接标准标准：1、元件脚呈良好的沾锡情形2、元件脚的表面呈洁净光亮3、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度.图D022IC元件焊接标准允收：1、满足元件脚放置允收标准2、元件脚前端没有超出焊盘3、元件脚的沾锡须达80%以上.图D023IC元件焊接允收引脚空焊（为不良）拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.2、元件有短路的情形3、元件脚有锡过多,锡薄,空焊等不良. 图D024IC元件焊接拒收D-6双列封装IC元件焊接图例:(拒收)(拒收) (拒收)D-7-1 D-7-2四边引脚封装IC元件放置焊接标准: 四边引脚封装IC元件放置焊接图例: D-9EJ型脚放置焊接规格J型脚放置焊盘标准解说图表 E-1J型脚放置标准标准：1、元件脚于焊盘中央2、元件脚无水平或垂直偏移图E005J型脚元件放置标准偏移但符合最低标准允收：1、元件脚偏出宽度A≤1/4元件脚宽度W2、此图为焊接后的模拟图。图E006J型脚元件放置允收引脚偏移超出标准（为不良）拒收：1、元件脚偏出宽度A＞1/4元件脚宽度W 图E007J型脚元件放置拒收E-2J型脚元件焊接标准标准：1、元件脚位于焊盘中央2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡且平滑圆孤形。3、焊锡爬升至元件脚两端的转折处。.图E008J型脚元件焊接标准允收：1、焊锡未全部充满于元件脚接着面与焊盘上，但是元件周围的底部超过如图所示的垂直面L，且焊锡面呈圆孤形。2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C≥1/2元件脚宽度W。3、锡较多，但未接触元件本体.偏移但符合最低标准图E011J型脚元件焊接允收引脚偏移超拒收：出标准（为1、焊锡未全部充满于元件接端与焊盘上不良）且元件周围的底部没有超出允收所描述的垂直面。2、元件脚与焊盘A＞1/4元件脚宽度W3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C＜1/2元件脚宽度W4、锡多，接触元件本体 图E014J型脚元件焊接拒收E-3J型脚元件理想焊点图例 E-5J型脚元件焊接拒收例 E-6城堡形脚元件放置焊接规格F-1城堡形脚元件放置焊接标准 FGBA表面阵列G-1GBA表面阵列排列 G扁平脚元件H-1塑料方形扁平封装元件脚 H其它不良补充说明焊盘少锡不润湿（为不良）焊盘少锡不润湿（为不良）插件孔堵塞（为不良） I