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时间:2018-01-22
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1、Protel中有关PCB工艺的条目简介Protel中有关PCB工艺的条目简介不少初学者感到Protel软件本身简单易学,容易上手,但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具,国内出版了该软件的使用手册等等,但遗憾的是,这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的,对读者颇感困惑的PCB工艺中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。撷摘若干,略加解释,以便人们更好地理解和使用这一软件。 要想设计出合乎要求的印板图,必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程,否则将是闭
2、门造车。 一般而言,印板有单面、双面和多层板之分。单面印板的工艺过程较简单,通常是下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。多层印板的工艺较为复杂,即:内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→制外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶→腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂焊剂→成品。双面板的工艺复杂情况介于二者之间,此处不赘述。 1、“层(Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引
3、入的“层”的概念有所不同,Protel中的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装、防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundLayer和PowerLayer),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternalPlane和Fill)。上下位置的表面层与中
4、间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。 有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层(Multi-Layer)”的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。
5、工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则:(1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化”(ViaMinimization)子菜单里选择“on”项来自动解决。(2)需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔
6、就要大一些。 3、丝印层(Overlay) 为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上,字符等不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹除,还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是:“不出歧义,见缝插针,美观大方”。 4、SMD的特殊性 Prot
7、el封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布无引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚(MissingPins)”。另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill) 正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上,只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使
8、用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 6、焊盘(Pad) 焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正,在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑
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