氨基功能化介孔氧化硅材料的制备 2

氨基功能化介孔氧化硅材料的制备 2

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1、氨基功能化介孔氧化硅材料的制备摘要介孔氧化硅材料由于其较大的孔容和比表面积,较好的生物相容性和无毒性等优点,受到越来越多研究者的关注。有机-无机介孔材料也称为PMOs(PeriodicMesoporousOrganosilicas)是采用共缩聚的方法以桥联的有机硅酯作为硅源前体,将有机基团键合在材料的骨架中,可以使有机基团更均匀地分布在材料的骨架中并且不会堵塞孔道。PMOs材料规则的孔道分布、可调的孔道微环境、丰富的有机基团等性质赋予了其潜在的应用前景,尤其在药物负载中显示了独特性能。双模型介孔材料(BMMs)是

2、一种新型介孔材料,它具有双孔道结构:3nm左右的蠕虫状一级孔与10-30nm左右的球形颗粒堆积孔。由于BMMs有别于单一孔道介孔材料,具有结构可控和粒度可控等许多独特性质,通过进一步表面改性,能够针对特定的药物分子,尤其是不溶性药物分子进行装载与可控释放,具有很好的专一性。关键词:双模型介孔材料;氨基功能化;载药AbstractMesoporoussilicamaterialsduetoitslargersurfacearea,porevolume,advantagesofgoodbiocompatibility

3、andnon-toxicgotmoreandmoreattentionfromresearchers.Organic-inorganicmesoporousmaterialsisalsoknownasPMOs(PeriodicMesoporousOrganosilicas)isusingthecopolycondensationmethodtobridgingthesiliconeesterasasiliconsourceprecursor,Theorganicgroupbondedintheskeletonma

4、terialcanmaketheorganicgroupsmoreevenlydistributedintheframeofmaterialandwillnotblockchannel.PMOsmaterialrulesofchanneldistribution,adjustableporemicroenvironment,abundantorganicgroupsleadingtoitspotentialapplication,especiallyshowstheuniqueperformanceindrugl

5、oad.Bimodalmesoporousmaterial(BMMs)isanewmesoporousmaterialconsistingofworm-likemesoporesof3nmaswellaslargeinter-particlesporesaround10-30nm.Differentfrommesoporousmaterialswithonlyoneporedistribution,BMMscouldrealizetheloadingandcontrolledreleaseofspecificdr

6、ugmolecules,especiallyfortheinsolubledrugs,throughsurfacemodification,duetotheuniquecharacteristicssuchasthecontrollablestructureandparticlessize.Keywords:Bimodalmesoporousmaterial;Aminofunctionalization;drug1.绪论1.1介孔分子筛的概述在世界经济和科学技术高速发展的今天,材料与能源、信息并列为现代科学技术的

7、三大支柱,其作用和意义尤为重要。在不断涌现出的各种材料中,具有有序孔结构的无机纳米材料引起材料研究者的极大兴趣和广泛关注,并显示出广阔的应用前景。按照国际纯粹和应用化学协会(IUPAC)的定义,多孔材料可按其孔径的大小分为三类:孔径小于2nm的材料被定义为微孔材料;孔径在2~50nm的材料为介孔材料;孔径大于50nm的材料为大孔材料。其中介孔材料由于具有均一且在纳米尺度上连续可调变的孔径、较大的比表面积(700~1500m2/g)和孔容(0.8~1.2cm3/g)、多样规则有序的孔道结构、可控的形貌特征、表面易功

8、能修饰等一系列优点,使其在大分子的吸附和分离、化学传感器、生物医学、化工催化、环境保护以及纳米材料的合成等领域展现出无可比拟的优势和巨大的应用潜力,介孔氧化硅材料的研究成为该领域的研究热点之一[1]。上世纪90年代初美国Mobil公司科学家报道了M41S系列的材料,并由此引发了孔材料研究的热潮[2]。与微孔材料(孔径小于2nm)和大孔材料(孔径大于50nm)相比(表1-1

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