第7章 存储器系统

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时间:2018-01-21

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1、167第7章存储器系统第7章存储器系统存储器是组成计算机的五大部件之一,是计算机的记忆设备。在物理结构上,存储系统常分为三级:高速缓冲Cache、主存、外存。为了满足存储器的大容量和低成本需求,就形成了内存-外存存储层次。从整体看存储系统的速度接近于内存的速度,其容量接近于外存的容量,而每位平均价格接近于廉价的慢速的外存平均价格。在速度方面,计算机的内存和CPU大约有一个数量级的差距,这显然限制了CPU的性能。为了解决速度与成本的矛盾,在CPU和内存中间设置Cache是解决存取速度的重要方法。这就构成了高速缓存-内存层次。上述两种存储层次在现代微机

2、中同时都采用,满足了现代微型计算机对存储系统的速度快、容量大且价格低廉的要求。在CPU和内存中目前的计算机中,一般用半导体存储器作为主存储器(简称主存或内存),存放当前正在执行的程序和数据,而用磁盘、磁带、光盘作为外存储器或辅助存储器(简称外存或辅存),存放当前不在运行的大量程序和数据。在本章中主要介绍用作内存的半导体存储器。7-1存储器分类及性能半导体存储器的分类方法有很多种,如图7-1所示。按器件原理来分,有双极型存储器和MOS型存储器;按存取方式来分,有随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM);按存储原理来分,有静态存储器(SRAM)和

3、动态存储器(DRAM);按信息传送方式来分,有并行(按字长的所有位同时存取)存储器和串行(按位存取)存储器。近年来由Intel公司推出一种被称为闪速存储器(flashmemory)的新型半导体存储器,其特点是既具有RAM易读易写、体积小、集成度高、速度快等优点,又有ROM断电后信息不丢失等优点,是一种很有前途的半导体存储器。图7-1半导体存储器的分类7-1-1存储器分类1.RAM随机存取存储器(RandomAccessMemory)CPU根据RAM的地址可对存储器中数据进行读取,也可方便和快速地写入数据,通过使用电信号完成读写操作。同时,RAM必须

4、有直流电源供电,一旦电源中断,数据就会丢失。因此,RAM只能用于暂存数据。按照集成电路内部结构的不同。RAM又分为两种:(1)SRAM静态RAM(StaticRAM)一般用6个MOS管构成的触发器组成1位作为基本存储单元。因此集成度相对来说较低,功耗也较大。静态RAM速度非常快,只要电源存在静态RAM中的内容就不会消失。在一般情况下,高速缓冲存储器(Cachememory)用它组成。(2)DRAM动态RAM(DynamicRAM)167第7章存储器系统动态RAM是采用单管作为基本存储单元,以电容器中有无电荷分别代表二进制的1或0。由于电容存在自然放

5、电的趋势,因此动态RAM需要周期地充电、刷新来保持数据存储。动态RAM的结构简单,因此它的集成度高,成本较低,另外耗电也少,但它需要支持刷新的电路。DRAM运行速度较慢,SRAM比DRAM要快2~5倍,一般,PC机的标准存储器都采用DRAM组成。2.ROM只读存储器(ReadOnlyMemory)ROM存储器是将程序及数据固化在芯片中,数据只能读出,不能写入;电源关掉,数据也不会丢失,它通常用来存放固定不变的程序(如操作系统的程序或用户固化的程序)、汉字字型库、字符及图形符号库等。由于它和读写存储器分享主存储器的同一个地址空间,故仍属于主存储器的一

6、部分。ROM按集成电路内部结构的不同,可分为下面三种:(1)PROM可编程ROM(ProgrammableROM)一次性写入的存储器,写入后,只能读出其内容,而ROM中的内容不能再进行修改。PROM写过程是带电操作,由供应商或用户在芯片出厂后写入一次,写入或“编程”过程需要特殊的设备。PROM提供了灵活性和方便性,ROM在大批量生产时仍具有吸引力。(2)EPROM可擦除、可编程ROM(ErasablePROM)EPROM允许用户多次写入信息,写入操作由专用的写入设备完成。写入之前应先擦除原来写入的信息。它的擦除信息的方式是通过紫外光照射15分钟左右

7、,使得存储单元都初始化成相同的状态,以便重新写入新数据。EPROM比PROM更贵,但它有可多次改写的优点。(3)EEPROM电可擦除可编程ROM(ElectricallyErasablePROM)EEPROM是一种在任何时候可写入,而无需擦除原先内容,且只需修改一个或几个字节地址的写一次读多次存储器。它的擦除信息的方式为电擦除,即用特定的电信号对其进行擦除,可在线操作,因此使用很方便。EEPROM的写操作比读操作要长得多,每字节需要几百ms的时间。它把不易丢失数据和修改灵活的优点组合,修改时只需要使用普通的控制、地址和数据总线。EEPROM比EPR

8、OM贵,结构不够紧凑以及每芯片上位数较少。3.闪速存储器(FlashMemory)它是在20世纪80年代中期推出的一种半导

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