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时间:2018-01-20
《ic设计基础(流程、工艺、版图、器件)_笔试集锦doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)_笔试集锦doc1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕兰微面试题目)什么是MCU?MCU(MicroControllerUnit),又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer),简称单片机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的
2、计算机。MCU的分类MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASHROM等类型。MASKROM的MCU价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合;FALSHROM的MCU程序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途;OTPROM的MCU价格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。RISC为ReducedInstructionSetComputi
3、ng的缩写,中文翻译为精简执令运算集,好处是CPU核心很容易就能提升效能且消耗功率低,但程式撰写较为复杂;常见的RISC处理器如Mac的PowerPC系列。CISC就是ComplexInstructionSetComputing的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是CPU分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易,常见80X86相容的CPU即是此类。DSP有两个意思,既可以指数字信号处理这门理论,此时它是DigitalSignalProcessing的缩写;也可以是DigitalSignalProcessor的缩写
4、,表示数字信号处理器,有时也缩写为DSPs,以示与理论的区别。2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知)答案:FPGA是可编程ASIC。ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面
5、试题目)otp是一次可编程(onetimeprogramme),掩膜就是mcu出厂的时候程序已经固化到里面去了,不能在写程序进去!(4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。(未知)8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)9、Asic的designflow。(威盛VIA2003.11.06上海笔试
6、试题)10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛)11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智电子笔试)先介绍下IC开发流程:1.)代码输入(designinput)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码语言输入工具:SUMMITVISUALHDLMENTORRENIOR图形输入:composer(cadence);viewlogic(viewdraw)2.)电路仿真(circuitsimulation)将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确数字电路仿真工具:Verolog
7、:CADENCEVerolig-XLSYNOPSYSVCSMENTORModle-simVHDL:CADENCENC-vhdlSYNOPSYSVSSMENTORModle-sim模拟电路仿真工具:AVANTIHSpicepspice,spectremicromicrowave:eesoft:hp3.)逻辑综合(synthesistools)逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gatesdelay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表
8、称为物理网表。12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素?(仕兰微面试题目)14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)15、列举几种
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