p c b 设计规范(上海贝尔)

《p c b 设计规范(上海贝尔)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCB设计规范(上海贝尔)本文由xust_zxh贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。SRD部门内部文件PCB设计规范（讨论稿）版本ED日期编写签名审核签名批准签名022001-6-19ShanghaiBell文件名称文件编号PCB设计规范第1页，共32页SRD部门内部文件目录一．PCB设计的布局规范-------------------------■■布局设计原则-----------------------------对布局设计的工艺要求334二．PCB设计的布线规范----------------------

2、---■■布线设计原则-----------------------------对布线设计的工艺要求151516三．PCB设计的后处理规范■24242529测试点的添加-----------------------------■PCB板的标注■加工数据文件的生成四．名词解释■■■■313131313132孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔定位孔和光学定位点负片（Negative）和正片（Positive）---------------回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）----■PCB和PBA版本ED02ShanghaiB

3、ellPCB设计规范第2页，共32页SRD部门内部文件一．PCB设计的布局规范（一）布局设计原则1．2．3．距板边距离应大于5mm。先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．8．9．输入、输出元件尽量远离。带

4、高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。热敏元件应远离发热元件。10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14．去耦电容应在电源输入端就近放置。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第3页，共32页SRD部门内部文件（二）对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：１．建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）建立基本

5、的PCB应包含以下信息：1）PCB的尺寸、边框和布线区A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。注：目前贝尔生产部能生产的多层PCB最大为513.08mm×454.5mm。（双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于503mm×404mm）B．C．PCB的板边框（BoardOutline）通常用10mil的线绘制。布线区距离板边缘应大于5mm。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第4页，共32页SRD部门内部文件2）PCB板的层叠排列缘A．基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB的例子，第一种是推荐的方法。对于六层的PCB，层的排列如下图；对于更多层的PCB则

6、类推。B．基于电特性考虑的层叠排列。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第5页，共32页SRD部门内部文件在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:下图为一建议的10层的PCB的层叠，其它层数的PCB依次类推。3）PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。A．■对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则：要求机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第6页，共

7、32页SRD部门内部文件B．机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图：■对于普通的PB，贝尔生产部推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5.08mm。■对于边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X方向做移动，机械定位孔的直径推荐为3mm。■机械定位孔为非孔化孔。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第7页，共32页SRD部门内部文件C．■对于PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则：PCB板的光学定位点为了满足SMC的自动化生产处理的需要，必须在PCB的表层和底层上添加光学定位点，见下图：注：1）距离板边缘和机

8、械定位孔的