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1、PCB检查岗位培训教材1.PCB认识1.1PCB:PrintedCircuitBoard印刷线路板.2.检查PCB程序2.1检验前应先戴好清洁的ESD手套及胶指套.2.2核对PCB板之材料编码与工作卡是否一样.2.3检查数量和包装是否吻合.2.4用手持PCB板边,检查外观是否有破损,残缺及色差明显现象.2.5检查表面是否光洁无污,无较深画痕,破损,残缺,绿油均匀及无油污.2.5.1无尘清洁纸必须每3小时更换一次,如清洁纸在使用不足3小时已经变脏,必须更换.2.5.2如发现PCB严重受污染,操作员必须向上一级报告.2.6检查线路是否短路、断路、铜皮浮起,线路残缺及画伤.2.
2、7检查丝印是否正确、清晰及不在上锡位.2.8检查铜层线路是否外露.2.9检查定位孔是否偏移及堵孔.2.10检查碳油是否偏移及残缺.2.11在COB产品上,须根据以下项目特别检查COB加工范围.2.11.1检查丝印及阻焊是否有崩决,移位.2.11.2检查COB加工范围是否有油污,尘垢及抓痕,如有需要可用ESD刷或镊子清除所有尘垢及锡球,确保加工范围清洁及平滑.2.11.3检查所有焊盘确保没有断裂,崩决氧化或色泽不均及清洁平滑.2.12分开良品及不良品,放置于已标识位置.2.13将结果记录于检查表内.2.14在下班前应整理工作台.3.质量要求3.1所有PCB检查的标准要遵从I
3、PC-A-610标准.3.2如果经过检查,发现PASS率低于96.5％,请停止生产并要求有立即更改行动.上板机岗位培训1.开机前的准备1.1执行设备日常保养项目,并在保养表上作纪录.1.2用所生产之PCB检查上料框宽度,机台出口宽度是否顺畅.1.3检查PCB推杆所推是否处在1/2宽度位置.2.开机生产2.1开启机台电源,开启起动键,设定机台送板PITCH与框架上所装PCB放置PITCH相同.2.2将装满PCB的框架上所标红色箭头标示,正确放在上板机下层的传送带上.(框架顶上的红色箭咀对应机台入口,框侧面的红色咀朝上放置).2.3当一框自动送板时,可放另一框于上板机下层的传
4、送带上待命,当一框送完时会自动运送下一框.2.4机台运行时若需停止,请按停止(STOP)键.3.生产结束3.1生产结束时,按手动(MANUAL)键,再按向上退出键退出框架,按停止(STOP)键停止工作,并执行机台5S.4.生产中安全注意事项4.1机台运行中,若遇异常情况,必须马上按下紧急停止键,通知技术人员处理.4.2机台运行中,手不可伸入机台内.4.3若作PCB推杆位置调整,必须停止机器运行.锡膏搅拌机岗位培训1.开机前准备1.1检查电源是否接好.2.开机运行2.1打开POWER至ON.2.2根据新锡膏重量,选择比重砣,然后放入锡膏并锁紧它.2.3设定时间,按“”“”至
5、5分钟.2.4按START/STOP,开始搅拌锡膏.2.5搅拌锡膏后,解锁并取出锡膏,填写锡膏使用记录表.2.6每日检查锡膏搅拌机是否清洁及有损坏,填写记录表3.关机3.1按POWER至OFF.4.安全注意事项4.1在运行中切勿将盖子打开.4.2装锡膏时一定锁紧螺丝.4.3切勿将门盖开关短接.印刷机岗位培训1.开机前的准备1.1执行设备日常保养项目,并在保养表上作纪录.1.2根据作业指导书准备好生产所需辅助物料,如钢网,刮刀锡膏等.2.开机2.1按下紧急停止开关键,开启机器电源开关,等待操作画面出现.2.2松开紧急停止开关,按复位键,消除警报,此时机台自动回归零位.2.3
6、机台回归零位以下,出现主菜单如下:F1F2F3F4F5F6F7F8RunOpenPasteCleanAdjustSetupMonitorMainCoverLoadScreen2.4检查生产程序与生产机种是否符合,核对机台设定参数与生产机种文件要求是否符合,若不符或需转机时报告技术人员处理.2.5清除印刷板的历史数量.2.6检查钢网是否清洁,并正确装载钢网.2.7检查刮刀,并正确安装刮刀.2.8在网板上加入适量的已装备好的锡膏.2.9按RUN运行键,机器自动运行,当前工位已准备好并开启后,机台会自动作印刷工作.3.生产中3.1生产中需对每印出的一块PCB作检查,如发现不良品
7、可按ENDRUN(运行一块停止)键,停止机台并通知技术人员处理.3.2当生产中出现黄色警报,如无网纸或无酒精时,要及时更换网纸或添加酒精.3.3生产中设备运行异常时,必须马上按下紧急停止键,并通知技术人员.机台正常运行中,不许按紧急停止键.3.4生产中不许强行开启安全盖,若需进行加锡膏或更换网纸及添加酒精,需停止机台运行,注更换网纸时需取出钢网.4.生产结束4.1停止机台运行,先取出刮刀作清洁,再取钢网作清洁.5.关机5.1按关闭系统键,关闭菜单,按紧急停止,关闭电源开关.5.2执行机台5S.6.生产中安全注意事项]6.1不允
