cu填充碳纳米管过程的分子动力学模拟论文

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1、哈尔工业大学（威海）毕业设计（论文）Cu填充碳纳米管过程的分子动力学模拟摘要碳纳米管可以看作是由石墨烯片卷曲而成的一维管状结构，具有小尺度、高硬度和优良的力学、电学等特性。近年来，通过利用碳纳米管填充异类物质获得改性的复合一维纳米材料引发了很多学者的兴趣，目前，已有包括富勒烯、金属(如Cu、Pb、Fe)及各种化合物在内的多种物质被成功填充在碳纳米管的空腔中。研究发现，与空管相比，填充碳纳米管常常表现出更强的轴向和径向强度以及不同于常规材料的光电学性质。论文采用分子动力学方法模拟研究铜填充单壁碳纳米管的填充过程并对

2、填充在碳纳米管中的铜的原子排列做出解释。建立3种模型用于讨论填充高度的影响因素；应用径向分布函数分析填充后铜原子的排列情况。结果表明，随着温度的升高、碳-铜原子间作用力的增加，填充高度增加；随着管直径的增加，填充高度减少。关键词：分子动力学模拟、填充、单壁碳纳米管38哈尔工业大学（威海）毕业设计（论文）AbstractCarbonnanotubes(CNTs),whichcanberegardedascoiledgraphiticsheetwithspecialstructure,isfoundthattheyh

3、aveexcellentphysicalproperties,suchashighrigidity,outstandingelectronic,mechanic.Overthepasttwodecades,CNTsfilledwithnanoparticlesandnanowires(NWs)havebeenintensivelystudiedinexperimentalandtheoreticalworksbecausethefillingsubstancesgenerallyalterthehostnanot

4、ubesproperties.Uptonow,manyelementshavebeensuccessfullyfilledinthecavityofCNTs,forexamplefullerenes,metals(suchasCu、Pb、Fe)andmanykindsofcompounds.ComparedwithhollowCNTs,thefilledCNTsgenerallypresentthehighstrengthbothinaxialandradialdirections,alsohaveexotico

5、pticalandelectronicpropertiesdifferentfromhollowCNTs.ItiswellknownthatthemechanicalpropertiesofCNTsareimportantsincetheyarethebasisofotherpropertieswhichcanbeutilizedinmanytechnologies.Atpresent,theexperimentsundertensile,compression,bending,ortorsionareusual

6、lyadoptedtodiscoverthemechanicalpropertiesofCNTs,i,e.tocalculatetherelationshipofstressandstrain,furthermoretoobtainthevaluesofmodulus.Paperadoptmoleculardynamicssimulation（MD）tostudysinglewallcarbonnanotubesfilledwithcopper-filledcarbonnanotubesintheprocessa

7、ndtoexplainfillinthecopperatoms.Theestablishmentofthethreemodelsisusedtothediscussionwithahighdegreeoffillingfactorsandtheradialdistributionfunctionanalysisoftheapplicationafterfillingarrangementofcopperatoms.Theresultsshowthatasthetemperaturerises,carbon-ani

8、ncreaseinforcebetweencopperatoms,fillheightincreases;withtheincreaseindiameter,fillheightreduced.Keywords:Mechanicalproperties,SWCNT,Encapsulation38哈尔工业大学（威海）毕业设计（论文）目录摘要1Abstract2第一章绪论51