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时间:2019-03-17
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1、乂连謹^义聋DALIANUNIVERSITYOFTECHNOLOGYI福损±享恆巧又MASTE民ALDISSERTATION—錢w???..碳纳米管接触热特性的分子动力学模拟工程领域集篮电_壁王墨作者姓名奎僮借指导教师瓷正送__趾教授答辩日期专业学位硕±学位论文碳纳米管接触热特性的分子动力学模拟MolecularDynamicSimula材onofThermalInter化ceProper行e
2、sofCarbonNanotube作者姓名:李倩倩专业C工程领域);集成电路工程;31409035学号指导教师:黄正兴副教授.4.29完成日期:2016夫連巧义乂#DalianUniversityofTechnology大连理工大学学位论文独创性声明作者郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究工作所取得的成果。尽我所知,除文中邑经注明引用内容和致谢的地方外,本论文不包含其他个人或集体己经发表的研究成果,也不包含其他
3、己申请学位或其他用途使用过的成果一。与我同工作的同志对本研究所做的贡献均&在论文中做了明确的说明并表示了谢意。若有不实之处,本人慮意承担相关法律责任。学位论文题目:殘L炯采處辕腺佐統滿方慧作者签名;日期或年/月心日_一^_大连理工大学专业学位硕±学位论文摘要,热流密度急剧上升,如今,电子器件尺寸不断减小;同时电子器件和散热器接触时存在的一些缝隙或孔洞,严重阻碍了热量从电子器件到散热器的传输,使得电子器件和电子设备的工作寿命和工作效率大幅降低。因此,提高电
4、子设备的散热水平成为制约电子行业发展的重要因素。针对上述问题,专家们提出了热界面材料的概念,通过采用将其填充到缝隙中的方式来降低热阻,提高热传输效率。近些年,碳纳米管因为其具有非常高的轴向热导率和良好的柔初性成为备受追捧的热界面材料。若想提高电子器件到散热器之间的传热效,还率,不仅需要界面材料本身具有高的热传导性需要降低电子器件和热界面材料、热界面材料和散热器接触时形成的界面热阻。-本文采用分子动力学方法模拟了碳纳米管-赶和碳纳米管铜的界面热特性。送些特'性将对未来微电子
5、器件的散热设计提供一定的参考价值。--在单壁碳纳米管娃和单壁纳米管铜界面热特性的模拟中,主要考虑了温度、界面原子间作用力、碳纳米管管径、热整流效应这四个因素。经过计算,得出了下四个规律:(〇界面热导随着温度升高而増大,产生这种现象的原因是由于温度升高,更多2的声子被激发,促进了热量的传输。后者在550K时出现峰值,W后略有下降。()界面热导随着界面原子间作用力的增强而增大,近界面处的原子会随着作用力的增强而振。(动加剧,声子賴合度变好,热传输水平得到提高3)管径的变化对界面热导同
6、样存在很大的影响,增大碳纳米管管径,界面处相互作用的原子数増多,热传输途径变多,界面热导增大。(4)交换冷热端后,界面热导的数值明显发生了变化,在单壁碳纳米?-管,碳纳米管作为热端比作为冷端时界面热导大5.5%22%珪的模型中;在单壁碳纳米 ̄管-铜的模型中0%。这说,碳纳米管作为热端比作为冷端时,界面热导大3%1明界面热值上看-,单壁碳纳米管珪受影响更大传输中存在热整流效应,且从数,两者都随着温度升高整流效应影响减弱。-在多壁碳纳米管娃和多壁纳米管-铜界面热特性的模拟中,考虑
7、了温度、管壁数目心义及原子间作用为兰个因素。得到了W下规律:(0温度依赖性模拟是层碳纳米管管壁为例,所得结论与单壁碳纳米管相同,界面热导随温度的升高而增大,且在相同--珪的界面热导明显大于碳纳米管铜的界面热导湿度下,碳纳米管。(2)界面热导随管壁数的增大而减小3一。()作用力依赖性的模拟主要包括两个方面,方面是调整碳原子与娃/铜原子之间的作用力,经过计算发现界面热导随着界面两侧原子间作用力的增大--I碳纳米管接触热特性的分子动力学模拟一方面是改变处在不同层的碳原子间的
8、作用力而线性增大,发现界面热导并没有发;另生变化,可见不同层碳原子间的作用力对轴向方向的热传输并没有直接作用。关键词:碳纳米管;分子动为学;界面热导--11大连理工大学专业学位硕±学位论文MolecularDynamicSimulationofThermalInterfaceProertiesofCarbonpNanotubeAbstractRecentlheatfluxhasri
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