毕业设计（论文）-印刷质量缺陷分析与印刷机的设备维护

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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目印刷质量缺陷分析与印刷机的设备维护指导教师评阅教师完成时间：2012年4月20日毕业设计(论文)中文摘要题目：印刷质量缺陷分析与印刷机的设备维护摘要：随着电子产品的不断普及，对于PCB板的质量要求也越来越高。所以印刷的缺陷会导致整个PCB板的不合格，提高它的质量是至关重要的，影响缺陷产生的无非是印刷机和焊膏两大类但是不排除人为的因素。就从这几个方面开始分析质量产生的原因和怎么去改进。其中设备的维护也是必不可少的部分。目前PCB板

2、印刷主要是用丝印机来取代手工的印刷方式，焊膏的粘性和颗粒成分有直接的关系，还有就是焊点的分布也是很关键的。缺陷无非有少锡，塌陷，连点，错位等。本文研究了印刷质量缺陷的原因和怎么去减少这些缺陷常见缺陷，还有如何去更好的保养设备让其更好的工作。关键词：印刷缺陷焊膏设备维护毕业设计(论文)外文摘要Title:PrintqualitydefectsanalysisandmaintenanceofprintingequipmentAbstract:Withthecontinuedpopularityofelectronicp

3、roducts,qualityrequirementsforPCBBoardisgettinghigherandhigher.PrintingdefectscancausetheentirePCBBoardisnoteligible,improveitsqualityisvital,isnoneotherthantheprintingpressoftheeffectdefectandsoldertwocategoriesbutnotexcludingthehumanfactor.Severalaspectsfrom

4、thestartanalysisofcausesandhowtoimprovequality.Equipmentmaintenanceisalsoessentialpartofthem.CurrentPCBprintingscreenprintingmachineformainlytoreplacethehandprinting,adhesiveandsolderpasteisdirectlyrelatedtoparticlecomposition,thereisdistributionofsolderisvery

5、critical.DefectsarenothingmorethansmallTin,collapse,rolling,dislocation,andsoon.Inthispaper,theprintqualitydefectcausesdefectsinandhowtoreducethecommon,alsohowtobettermaintenanceofthedevicesallowittoworkbetter.keywords:typographicerrorsolderingpastecorrectivem

6、aintenance目录1引言2印刷机2.1印刷机的组成和结构2.2印刷机的工作原理3印刷质量缺陷及解决办法3.1印刷不全3.2塌陷3.3焊膏太薄3.4焊膏厚度不一致3.5边缘和表面有毛刺4影响印刷质量的因素及分析4.1焊膏的特性4.2模版的因素4.3焊膏印刷过程的工艺控制5印刷设备的维护结论致谢参考文献1引言随着时代的发展，人们对生活的要求也越来越高，随之而来的就是对消费产品的要求有了更进一步的提高。现代的电子产品讲究高密度、高性能、小体积、低消费，所以这就要求各位商家采取措施来补救。SMT的出现正为这个问题提供

7、了解决方案，它在我国的发展也随着社会要求开始了，很多公司正是看到了这个商机。作为SMT工艺的第一步——印刷。印刷质量的好坏将直接影响贴片机和回流焊的质量，将直接关系到整个电子产品的性能。印刷机的状态是决定印刷质量好坏的主要因素，它将为后续动作提供一系列的铺垫，所以印刷机的维护就是相当重要的一部分。要正确做好印刷机的日、周、月、半年保养才能使印刷质量达到最好。2印刷机2.1印刷机的组成和结构图1日立印刷机焊膏印刷机主要由网板、刮刀、印刷工作台、PCB定位系统等结构组成。日立印刷机如图1所示。2.2印刷机的工作原理网板

8、和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀是焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口位置，进而利用焊膏的触变性和粘附性通过网孔把焊膏转印到印制电路板上，下图是印刷原理示意图图2印刷原理示意图（1）图2印刷原理示意图（2）3印刷机的缺陷及解决办法焊膏印刷是一项十分复杂的工艺，既受材料的影响，同时又跟设备和参数有直接关系，通过对印刷过程中各个细小环节的控制，可以说