电路caa课程设计-基于pspice的节点电压、支路电流分析

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1、武汉理工大学《电路CAA》课程设计说明书课程设计任务书学生姓名:专业班级:电信班指导教师:工作单位:信息工程学院题目:电路CAA课程设计━━基于PSpice的节点电压、支路电流分析初始条件:1.提供实验室机房及其PSpice软件；2.自选一电路图（3个节点、4条支路以上）。要求完成的主要任务：(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求):1、熟练运用PSpice软件创建电路、模拟电路、显示或绘制结果；2、使用该软件进行电路的节点电压、支路电流分析；3、独立完成课程设计说明书，课程设计说明书按学校统一规范来撰写，具体包括：⑴目录；⑵理

2、论分析；⑶程序设计；⑷程序运行结果及图表分析和总结；⑸课程设计的心得体会（至少800字，必须手写。）；⑹参考文献（不少于5篇）。时间安排:(1)布置课程设计任务，查阅资料，学习Pspice软件两天；(2)用Pspice软件进行电路分析一天半；(3)完成课程设计报告书及答辩一天半；参考文献：(1)刘岚叶庆云主编，《电路分析基础》，高等教育出版社，2010(2)邱关源主编，《电路》（第5版），高等教育出版社，2006(3)李永平《Pspice电路设计与实现》，国防工业出版社，2005指导教师签名:年月日系主任(或责任教师)签名:年月日15武汉理工大学《

3、电路CAA》课程设计说明书目录1.CAA设计软件—Pspice简介31.1Pspice发展历程1.2Pspice程序简介1.3Pspice的优越性2.电路原理62.1概念解释2.2原理电路图2.3电路图的理论分析2.3.1支路电流法2.3.2节点电压法3.绘图仿真93.1绘制原理图3.2开始仿真3.3仿真曲线3.3.1电路参数图3.3.2支路电流仿真曲线3.3.3节点电压仿真曲线4.仿真结果分析114.1支路电流仿真结果分析4.2节点电压仿真结果分析5.总结126.课程设计的心得体会137.参考文献148.附件：本科生课程设计成绩评定表15武汉理工

4、大学《电路CAA》课程设计说明书1.CAA设计软件—Pspice简介1.1Pspice发展历程用于模拟电路仿真的SPICE（SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis）软件于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。SPICE的正式版SPICE2G在1975年正式推出，但是该程序的运行环境至少为小型机。1985年，加州大学伯克利分校用C语言对SPICE软件进行了改写，并由MICROSIM公司推出。1988年SPICE

5、被定为美国国家工业标准。与此同时，各种以SPICE为核心的商用模拟电路仿真软件，在SPICE的基础上做了大量实用化工作，从而使SPICE成为最为流行的电子电路仿真软件。　　PSPICE采用自由格式语言的5.0版本自80年代以来在我国得到广泛应用，并且从6.0版本开始引入图形界面。1998年著名的EDA商业软件开发商ORCAD公司与Microsim公司正式合并，自此Microsim公司的PSPICE产品正式并入ORCAD公司的商业EDA系统中。不久之后，ORCAD公司已正式推出了ORCADPSPICERelease10.5，与传统的SPICE软件相比

6、，PSPICE10.5在三大方面实现了重大变革：首先，在对模拟电路进行直流、交流和瞬态等基本电路特性分析的基础上，实现了蒙特卡罗分析、最坏情况分析以及优化设计等较为复杂的电路特性分析；第二，不但能够对模拟电路进行，而且能够对数字电路、数/模混合电路进行仿真；第三，集成度大大提高，电路图绘制完成后可直接进行电路仿真，并且可以随时分析观察仿真结果。PSPICE软件的使用已经非常流行。在大学里，它是工科类学生必会的设计电路工具；在公司里，它是产品从设计、实验到定型过程中不可少的设计工具。1.2Pspice程序简介PSPICE是由SPICE发展而来的用于微

7、机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul－ationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)是由美国加州大学伯克莉分校于1972年开发的电路仿真程序。随后，版本不断更新，功能不断增强和完善。1988年SPICE被定为美国国家工业标准。目前微机上广泛使用的PSPICE是由美国MicroSim公司开发并于1984年1月首次推出的。SPICE有工业版（Productionversion）和教学版(Evaluationversion）15武汉理工大学《电路CAA》课程设计说明书之分，它能进行模拟电路分析、数字电路分

8、析和模拟数字混合电路分析。　　PSPICE6.3可以对众多元器件构成的电路进行仿真分析，这些元器件以符号、模型和封装三种形