毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术

毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术

ID:6327510

大小:137.50 KB

页数:21页

时间:2018-01-10

毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术_第1页
毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术_第2页
毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术_第3页
毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术_第4页
毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术_第5页
资源描述:

《毕业设计(论文)-半导体光刻工艺技术》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、毕业设计(论文)报告题目半导体光刻工艺技术系别尚德光伏学院专业液晶显示技术与应用班级0801学生姓名学号指导教师2011年4月无锡科技职业学院毕业设计论文半导体光刻工艺技术半导体光刻工艺技术摘要:在平面晶体管和集成电路生产中,要进行多次的光刻,以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。光刻工艺是利用光刻胶的感光性和耐蚀性,在SIO2或金属膜上复印并刻蚀出与掩模版完全对应的几何图形.由于光刻工艺是一种非常精细的表面加工技术,在平面器件和集成电路生产中得到广泛应用.如果把硅片的外延、氧化、扩散和淀积看成是器件结构的纵向控制的话,那么,器件的横向控制就几乎全部有

2、光刻来实现.因此,光刻的精度和质量将直接影响器件的性能指标,同时也是影响器件的成品率和可靠性的重要因素.目前生产上通常采用的紫外光接触暴光法光刻工艺的一般过程;列出几种常用的光刻腐蚀剂配方;最后对光刻工艺中较常见的质量问题进行分析和讨论.关键词:光刻、工艺、光刻胶、质量问题iv无锡科技职业学院毕业设计论文半导体光刻工艺技术SemiconductorlithographytechnologyAbstract:Intheplanartransistorandintegratedcircuitproduction,toberepeatedlithograp

3、hy,inordertoachieveselectiveproliferationandmetalfilmwiringpurposes.Photoresistlithographyprocessistheuseofphotosensitiveandcorrosionresistance,intheSIO2oretchingametalfilmcopiesandcorrespondingexactlywiththemaskgeometry.Aslithographyisaveryfinesurfaceprocessingtechnology,Inthe

4、productionofplanardevicesandintegratedcircuitsarewidelyused.Ifthesiliconepitaxy,oxidation,diffusionanddepositionastheverticalstructureofthecontroldevice,thenthelateralcontroldeviceandalmostallhadalithographytoachieve.Therefore,theaccuracyandqualityoflithographywilldirectlyaffec

5、tthedeviceperformance,butalsoaffectdeviceyieldandreliabilityoftheimportantfactors.CommonlyusedoncurrentproductionofUVexposurelithographyexposurethegeneralprocessoflaw;listsseveralcommonlithographycorrosiveformula;Finally,thelithographyprocessinthequalityofthemorecommonproblemsa

6、reanalyzedanddiscussed.KeyWords:Lithography、Technology、Photoresist、Qualityproblemsiv无锡科技职业学院毕业设计论文半导体光刻工艺技术目录前言……………………………….…………………………………………..……….1第1章光刻工艺简介………….…………...………………………………………...21.1光刻工艺的定义……………..……………………………….………...……...21.2光刻工艺剖析………………..……………………………….……….......…...21.2.

7、1表面准备……………..………….……………………….………...…...21.2.2涂光刻胶……………..…….…………………………….………...….21.2.3软烘培……………..…………….……………………….………...….21.2.4对准和曝光……………..……………….……………….………...….3第2章光刻工艺流程……………….……...………………………………..……….32.1光刻工艺步骤……………….……...………………………………………….32.1.1涂胶….……...…………………………………...……………………..…

8、.32.1.2前烘….……...…………………………………...……………………..….32.1.3曝光….

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。