薄膜太阳能电池制造工艺

薄膜太阳能电池制造工艺

ID:6307997

大小:76.50 KB

页数:8页

时间:2018-01-09

薄膜太阳能电池制造工艺_第1页
薄膜太阳能电池制造工艺_第2页
薄膜太阳能电池制造工艺_第3页
薄膜太阳能电池制造工艺_第4页
薄膜太阳能电池制造工艺_第5页
资源描述:

《薄膜太阳能电池制造工艺》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、非晶硅薄膜太阳能电池及制造工艺内容提纲一、非晶硅薄膜太阳能电池结构、制造技术简介二、非晶硅太阳能电池制造工艺三、非晶硅电池封装工艺 一、                非晶硅薄膜太阳能电池结构、制造技术简介1、电池结构分为:单结、双结、三结2、制造技术三种类型:①单室,多片玻璃衬底制造技术该技术主要以美国Chronar、APS、EPV公司为代表②多室,双片(或多片)玻璃衬底制造技该技术主要以日本KANEKA公司为代表③卷绕柔性衬底制造技术(衬底:不锈钢、聚酰亚胺)该技术主要以美国Uni-Solar公司为代表所谓“

2、单室,多片玻璃衬底制造技术”就是指在一个真空室内,完成P、I、N三层非晶硅的沉积方法。作为工业生产的设备,重点考虑生产效率问题,因此,工业生产用的“单室,多片玻璃衬底制造技术”的非晶硅沉积,其配置可以由X个真空室组成(X为≥1的正整数),每个真空室可以放Y个沉积夹具(Y为≥1的正整数),例如:•1986年哈尔滨哈克公司、1988年深圳宇康公司从美国Chronar公司引进的内联式非晶硅太阳能电池生产线中非晶硅沉积用6个真空室,每个真空室装1个分立夹具,每1个分立夹具装4片基片,即生产线一批次沉积6×1×4=24片基

3、片,每片基片面积305mm×915mm。•1990年美国APS公司生产线非晶硅沉积用1个真空室,该沉积室可装1个集成夹具,该集成夹具可装48片基片,即生产线一批次沉积1×48=48片基片,每片基片面积760mm×1520mm。 •本世纪初我国天津津能公司、泰国曼谷太阳公司(BangKokSolarCorp)、泰国光伏公司(ThaiPhotovoltaicLtd)、分别引进美国EPV技术生产线,非晶硅沉积也是1个真空室,真空室可装1个集成夹具,集成夹具可装48片基片,即生产线一批次沉积1×48=48片基片,每片基片

4、面积635mm×1250mm。•国内有许多国产化设备的生产厂家,每条生产线非晶硅沉积有只用1个真空室,真空室可装2个沉积夹具,或3个沉积夹具,或4个沉积夹具;也有每条生产线非晶硅沉积有2个真空室或3个真空室,而每个真空室可装2个沉积夹具,或3个沉积夹具。总之目前国内主要非晶硅电池生产线不管是进口还是国产均主要是用单室,多片玻璃衬底制造技术,下面就该技术的生产制造工艺作简单介绍。二、                非晶硅太阳能电池制造工艺1、        内部结构及生产制造工艺流程下图是以美国Chronar公司技

5、术为代表的内联式单结非晶硅电池内部结构示意图: 图1、内联式单结非晶硅电池内部结构示意图 生产制造工艺流程:SnO2导电玻璃-SnO2膜切割-清洗-预热-a-Si沉积(PIN)-冷却-a-Si切割-掩膜镀铝-测试1-老化-测试2-UV保护层-封装-成品测试-分类包装 下图是以美国EPV公司技术为代表的内联式双结非晶硅电池内部结构示意图:图2、内联式双结非晶硅电池内部结构示意图 它的生产制造工艺流程为:SnO2导电玻璃-SnO2膜切割-清洗-预热-a-Si沉积(PIN/PIN)-冷却-a-Si切割-溅射镀铝-Al切

6、割-测试1-老化-测试2-封装-成品测试-分类包装2、        内联式非晶硅电池生产工艺过程介绍:⑴SnO2透明导电玻璃(或AZO透明导电玻璃)规格尺寸:305mm×915mm×3mm、635mm×1245mm×3等•要求:方块电阻:6~8Ω/□、8~10Ω/□、10~12Ω/□、12~14Ω/□、14~16Ω/□等透过率:≥80%膜牢固、平整,玻璃4个角、8个棱磨光(目的是减少玻璃应力以及防止操作人员受伤) ⑵红激光刻划SnO2膜根据生产线预定的线距,用红激光(波长1064nm)将SnO2导电膜刻划成相互

7、独立的部分,目的是将整板分为若干块,作为若干个单体电池的电极。•激光刻划时SnO2导电膜朝上(也可朝下)•线距:单结电池一般是10mm或5mm,双结电池一般20mm•刻线要求:绝缘电阻≥2MΩ线宽(光斑直经)<100um线速>500mm/S⑶清洗将刻划好的SnO2导电玻璃进行自动清洗,确保SnO2导电膜的洁净。⑷装基片将清洗洁净的SnO2透明导电玻璃装入“沉积夹具”基片数量:对于美国Chronar公司技术,每个沉积夹具装4片305mm×915mm×3mm的基片,每批次(炉)产出6×4=24片对于美国EPV技术,每

8、个沉积夹具装48片635mm×1245mm×3mm的基片,即每批次(炉)产出1×48=48片⑸基片预热将SnO2导电玻璃装入夹具后推入烘炉进行预热。⑹a-Si沉积基本预热后将其转移入PECVD沉积炉,进行PIN(或PIN/PIN)沉积。•根据生产工艺要求控制:沉积炉真空度,沉积温度,各种工作气体流量,沉积压力,沉积时间,射频电源放电功率等工艺参数,确保非晶硅薄膜沉积质量。

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。