论坛会日课程内容（具体演讲安排以论坛会当天为准）

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1、论坛会日课程内容（具体演讲安排以论坛会当天为准）：10月19日下午时间场次四楼国际宴会厅论坛开幕特邀演讲13:00-13:15论坛开幕式嘉宾致辞13:15-14:15邀请中14:15-15:00《创新新的救世主》王保江•深圳北航新产业技术研究院执行院长15:00-15:30邀请中15:30-15:45邀请中15:45-16:20《移动机器人技术助力PCB行业智能制造》吴尧•杭州海康机器人技术有限公司市场营销部总经理16:20-17:00可靠性专题演讲1-《PWB可靠性的重要性及供应链评估新要求》李明旺•ULPWB全球专案经理/

2、台湾线路板协会协会白皮书撰写委员/TPCA市场讯息与国际事务委员2-《车用电路板技术需求及车载基板对应新技术需求及未来发展趋势》江银辉•广东生益科技股份有限公司高级工程师17:00-17:15颁发证书并合影17:15-20:00参观广东正业科技股份有限公司及招待晚宴(凭券入场,限额100人,报名从速)上午10月20日时间场次四楼5号会议室印制电路设计与机械加工四楼7号会议室图形形成与表面涂覆及检测四楼8号会议室挠性和刚挠印制板技术09:30-09:55A-022高速PCB损耗性能的影响分析程柳军•广州兴森快捷电路科技有限公司A

3、-048自动曝光机曝光成像不良分析及改善欧阳涛•生益电子股份有限公司A-024挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用王翀•电子科技大学09:55-10:20A-057高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究彭镜辉•广合科技（广州）有限公司A-085提升50μm/50μm细密线路制作良率的研究陆玉婷•深圳市景旺电子股份有限公司A-032CO₂激光加工刚挠结合板盲孔的工艺技术研究孟佳•台山市精诚达电路有限公司10:20-10:45A-047半固化片对PCB翘曲影响因素研究王洪府•生益电子股份有限公司A-034低

4、温条件下化学镀镍的研究陈苑明•电子科技大学A-033有机导电膜孔金属化工艺在挠性电路板中的应用研究覃海浪•台山市精诚达电路有限公司10:45-11:10A-064基板层间对位能力提升研究唐昌胜•深南电路股份有限公司A-068银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决赵明宇•广东东硕科技有限公司A-043一种基于无颗粒导电墨水的手写电子技术在柔性可拉伸电路中的应用林均秀•珠海元盛电子科技股份有限公司11:10-11:35A-087CNC快速换料效率提升改善方法研讨叶汉雄•惠州中京电子科技有限公司A-056波峰焊通孔填充不良失效

5、分析谢世威•广合科技（广州）有限公司A-079HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究张霞•深圳市景旺电子股份有限公司11:35-12:00A-099PCB钻孔用复合垫板的差异化研究杨迪•深圳市柳鑫实业股份有限公司A-074外层非欠蚀短路原因分析及改善赵宇•天津普林电路股份有限公司A-093高多层不同板厚刚挠结合板制程研究乐小东•深圳市易迅达电子科技有限责任公司12:00-13:30午餐10月20日下午时间场次四楼5号会议室特种印制板制造技术四楼7号会议室孔金属化和电镀四楼8号会议室HDI板技术与经营管理13:30-13:55A

6、-012埋磁芯PCB生产工艺研究赵波•胜宏科技（惠州）股份有限公司A-016黑孔粒径测试影响因素研究黄扬扬•深圳市贝加电子材料有限公司A-004改良型半加成法制作精密线路板的研究唐有军•珠海杰赛科技有限公司13:55-14:20A-029挤压螺母PCB制作工艺开发吴军权•惠州市金百泽电路科技有限公司A-011微小通孔制作及其填平技术探讨张龙•胜宏科技（惠州）股份有限公司A-027HDI板通盲孔共镀工艺研究黄雄•广东东硕科技有限公司14:20-14:45A-044PTFE板材PCB化学银后毛刺短路引发机理研究张建•生益电子股份有

7、限公司A-042含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究郑莉•电子科技大学A-041高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战曹磊磊•重庆方正高密电子有限公司14:45-15:10A-065天线板使用PTFE覆盖膜加工工艺研究李恒文•深南电路股份有限公司A-103印制插件氧化问题分析及改善措施周海光•深圳崇达多层线路板有限公司A-078HDI多层印制板电镀制作技术研究王波•深圳市景旺电子股份有限公司15:10-15:35A-086内嵌氮化铝（AIN）陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨付凤奇•深圳市景旺电子股份有限公司A

8、-023激光微孔电镀填孔空洞研究何泳仪•广州兴森快捷电路科技有限公司A-097基于GRPS和云技术的工厂设备数据云监控方法研究陈锐•汕头超声印制板公司15:35-16:00A-098高精密电感类PCB板件的加工可靠性研究林伟娜•汕头超声印制板公司A-072低铜体系脉冲电镀填通