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时间:2017-11-08
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1、论坛会日课程内容(具体演讲安排以论坛会当天为准):10月19日下午时间场次四楼国际宴会厅论坛开幕特邀演讲13:00-13:15论坛开幕式领导致辞13:15-14:15《日本政府对于IoT的应用和JPCA的作用》小島正紀•JPCA理事、日本尼关工业株式会社 代表取缔役社长14:15-15:00《创新,新的救世主》王保江•深圳北航新兴产业研究院执行院长15:00-15:20《FISCHER--让测量变得简单》胡文君•菲希尔测试仪器有限公司副总经理15:20-15:40《智能制造浪潮与本质》赵明辉•广东正业科技股份有限公司智能装备产品部副总经理
2、15:40-16:20《移动机器人技术助力PCB行业智能制造》吴尧•杭州海康机器人技术有限公司市场营销部总经理16:20-17:00可靠性专题演讲1-《PWB可靠性的重要性及供应链评估新要求》李明旺•ULPWB全球专案经理/台湾线路板协会协会白皮书撰写委员/TPCA市场讯息与国际事务委员2-《车用电路板技术需求及车载基板对应新技术需求及未来发展趋势》江银辉•广东生益科技股份有限公司高级工程师17:00-17:15赠送冠名单位礼品17:15-20:00参观广东正业科技股份有限公司及招待晚宴(凭券入场,限额100人,报名从速)上午10月20日
3、时间场次四楼5号会议室印制电路设计与机械加工四楼7号会议室图形形成与表面涂覆及检测四楼8号会议室挠性和刚挠印制板技术09:30-09:55A-022高速PCB损耗性能的影响分析程柳军•广州兴森快捷电路科技有限公司A-048自动曝光机曝光成像不良分析及改善欧阳涛•生益电子股份有限公司A-024挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用王翀•电子科技大学09:55-10:20A-057高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究彭镜辉•广合科技(广州)有限公司A-085提升50μm/50μm细密线路制作良率的研究陆玉婷•深圳市景旺
4、电子股份有限公司A-032CO₂激光加工刚挠结合板盲孔的工艺技术研究孟佳•台山市精诚达电路有限公司10:20-10:45A-047半固化片对PCB翘曲影响因素研究王洪府•生益电子股份有限公司A-034低温条件下化学镀镍的研究陈苑明•电子科技大学A-033有机导电膜孔金属化工艺在挠性电路板中的应用研究覃海浪•台山市精诚达电路有限公司10:45-11:10A-064基板层间对位能力提升研究唐昌胜•深南电路股份有限公司A-068银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决赵明宇•广东东硕科技有限公司A-043一种基于无颗粒导电墨水的手写电子技术
5、在柔性可拉伸电路中的应用林均秀•珠海元盛电子科技股份有限公司11:10-11:35A-087CNC快速换料效率提升改善方法研讨叶汉雄•惠州中京电子科技有限公司A-056波峰焊通孔填充不良失效分析谢世威•广合科技(广州)有限公司A-079HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究张霞•深圳市景旺电子股份有限公司11:35-12:00A-099PCB钻孔用复合垫板的差异化研究杨迪•深圳市柳鑫实业股份有限公司A-074外层非欠蚀短路原因分析及改善赵宇•天津普林电路股份有限公司A-093高多层不同板厚刚挠结合板制程研究乐小东•深圳市易迅达电子科技有限
6、责任公司12:00-13:30午餐10月20日下午时间场次四楼5号会议室特种印制板制造技术四楼7号会议室孔金属化和电镀四楼8号会议室HDI板技术与经营管理13:30-13:55A-012埋磁芯PCB生产工艺研究赵波•胜宏科技(惠州)股份有限公司A-016黑孔粒径测试影响因素研究黄扬扬•深圳市贝加电子材料有限公司A-004改良型半加成法制作精密线路板的研究唐有军•珠海杰赛科技有限公司13:55-14:20A-029挤压螺母PCB制作工艺开发吴军权•惠州市金百泽电路科技有限公司A-011微小通孔制作及其填平技术探讨张龙•胜宏科技(惠州)股份有
7、限公司A-027HDI板通盲孔共镀工艺研究黄雄•广东东硕科技有限公司14:20-14:45A-044PTFE板材PCB化学银后毛刺短路引发机理研究张建•生益电子股份有限公司A-042含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究郑莉•电子科技大学A-041高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战曹磊磊•重庆方正高密电子有限公司14:45-15:10A-065天线板使用PTFE覆盖膜加工工艺研究李恒文•深南电路股份有限公司A-103印制插件氧化问题分析及改善措施周海光•深圳崇达多层线路板有限公司A-078HDI多层印制板电镀制作技术研究王波•
8、深圳市景旺电子股份有限公司15:10-15:35A-086内嵌氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨付凤奇•深圳市景旺电子股份有限公司A-023激光微孔电镀填孔空洞研究何泳仪
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