smt印制电路板装焊的质量要求

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1、SMT印制电路板装焊的质量要求1装焊要求1.1焊点要求1）焊点应有良好的润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。2）焊点表面应完整、连续和圆润，但不要求极亮的外观。3）焊点的位置应准确，元器件的焊端或引脚在焊盘的位置偏差应在规定的范围内。4）焊点不应有下列焊接缺陷：a)不润湿——焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90°；b)脱焊——焊接后焊盘与板表面分离；c)吊桥——元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；d)桥接——两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点焊

2、料与相邻的导线相连；e)焊料过少——焊点上的焊料量低于要求量；f)虚焊——焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；g)拉尖——焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触；h)焊料球——焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后不允许出现。1.2元器件要求焊接后的元器件不应有破损现象。2SMT印制线路板装焊质量的检验方法通常依靠检验焊点的外观质量状况进行质量评定。2.1目测检验目测检验简便直观，是检验评定焊点外观质量的主要方法。可利用肉眼、可借用带照明或不带照明的放大镜进行检验。2.2目测和手感检验以手持

3、细长工具在焊点上以适宜的力和速度划过，依靠目测和手的感觉，综合判断焊点质量状况。2.3自动光学检测设备进行焊点的外观检验随着电子元器件的小型化、SMT贴装的高密度、高速度化，以往传统的目测检方式不能满足生产及检验的需要时，利用自动光学检验设备在SMT生产线上进行检验，可对高密度、小型化产品进行检验。检验可靠性强，效率高。生产批量大或有高密度、小型化器件时可采用此方法。2.4X射线检验对于BGA、CSP等器件以及遮蔽部分，可用X射线进行分析，可检测到焊点的焊接缺陷。3焊点质量检验的原则3.1首检在SMT产生过程中，应对焊接的同一批次产

4、品中的首件进行检验，检验合格后才可进行批次的焊接，以避免产品的批次焊接缺陷。3.2批次检验在焊接同一批次产品后，应进行100％的检验。4表面安装器件贴装位置的检验准则4.1矩形片状元件SMC及圆柱形元器件MELF焊端应全部位于焊盘上，但允许有一定的偏移，见图1.图14.2小外形晶体管SOT具有少量短引线的元器件，例如SOT－23，贴片时引脚在X或Y方向及旋转可略有偏差，但必须使引脚（含引趾和引跟）全部处于焊盘上，见图2。图24.3小外形集成电路及网络电阻SOP允许引脚在X或Y方向及旋转可略有偏差，但引脚跟部及趾部应全部位于焊盘上，见

5、图3。图34.4四边扁平封装器件和超小形封装器件QFP允许引脚在X或Y方向及旋转可略有偏差，引脚在长度方向上不应越出焊盘，且必须使引趾和引跟全部处于焊盘上，见图4。图44.5塑料有引线芯片载体（PLCC）允许引脚在X或Y方向旋转并略有偏差，但必须使引脚的趾部和引跟全部处于焊盘上，见图5。图55表面安装器件焊点的质量检验准则5.1矩形片状元件焊点检验5.2.1引出端面呈立方体形状的片式元件5.2.1.1引出端面呈立方体形状的片式元件焊点形态参数根据元件焊点形态参数可判断元件焊点的位置，具体参数见表1及图6。表1矩形片状元件焊点形态参数

6、焊点形态参数说明备注AW（宽度）方向，端面越出焊盘的最大距离W＝端面宽度T=端面长度P=焊盘宽度H=元件高度BT（长度）方向，端面越出焊盘的最大距离CW（宽度）方向，焊点的最小距离DT（长度）方向，焊点的最小距离E焊点的最大高度F焊点的最小高度G焊盘、端面之间，焊料的最小厚度JT（长度）方向，端面和焊盘重合的最小尺寸a）W（宽度）方向越出b)T（长度）方向越出c)T方向焊点最小距离d)W方向焊点最小距离图6矩形片状元件焊点形态参数5.2.1.2在W（宽度）方向端面越出时，焊点的检验准则见图7。l在W（宽度）方向端面越出焊盘的最大距离

7、A≤25%W(W

8、C=P（P﹤W）时，焊点为优选图95.2.1.5在T（长度）方向，焊点的最小距离D，见图10。l焊点润湿良好，对D无特殊要求；l焊点润湿良好，有少许助焊剂残留，焊料不必铺展到焊盘边缘lD=T，焊点为优选图105.2.1.6焊点的最大高