aoc 214rmm ir不良分析报告

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1、ReportNo:QAFA-08030009ReportDate:2008/03/14Revision:8DCORRECTIVEACTIONREPORTPARTI客訴資訊客戶:億光-蘇州收件日期:2008/03/10業務代表:劉穎潔客戶報告編號:ES803B002產品型號:AOC214RMM-AU批號及退回數量:81B81676/5ea3D反應時間:2007/10/088D反應時間:2008/03/10D0:問題敘述熱測後IR不良率：4.67%批量：15K客戶量測數據：PARTII8DREPORTCONTENTD1:組成小組Ch

2、ampion(指導員):劉洪鈴經理TeamLeader(負責人):吳宏南課長Members(小組成員):吳明惠、劉穎潔D2:具體描述問題1.量測客戶退回之不良品，確實有IR漏電之情形，量測數據如附表。量測儀器：QE-Prober+Keithley2400記錄保存單位/保存期限：品保工程部/五年Page5/54-0A-QAQA-002-001Rev.03ReportNo:QAFA-08030009ReportDate:2008/03/14Revision:8DCORRECTIVEACTIONREPORT1.將#1~#5食人魚上方磨

3、平、拋光，於顯微鏡下觀察晶粒：發現#1、#3、#5晶粒邊緣破損之情形；將其點亮晶粒觀察，晶粒發光情形異常、有暗區；且暗區與晶粒邊緣損壞位置相符，如附圖。#1晶粒外觀#1點亮情形#1晶粒外觀(開蓋後)#2晶粒外觀#2點亮情形#2晶粒外觀(開蓋後)#3晶粒外觀#3點亮情形#3晶粒外觀(開蓋後)#4晶粒外觀#4點亮情形#4晶粒外觀(開蓋後)晶粒於開蓋過程中遺失#5晶粒外觀#5點亮情形記錄保存單位/保存期限：品保工程部/五年Page5/54-0A-QAQA-002-001Rev.03ReportNo:QAFA-08030009Repor

4、tDate:2008/03/14Revision:8DCORRECTIVEACTIONREPORT1.以EMMI分析漏電位置，圖片如下（橘黃色部分為漏電之區域）。#1.晶粒外觀#3.晶粒外觀#4.晶粒外觀2.將成品溶膠，開蓋，取下晶粒。3.直接量測之取下晶粒，#2、3漏電值有下降的情形，數據如下表。D3:緊急行動1.經討論、決議2008/3/13入庫房之MS庫存品，出億光需回目檢部門針對此外觀不良進行重新目檢程序。2.D4:確認真因1.退回樣品經量測確有IR漏電之情形；觀察失效樣品外觀，其晶粒邊緣異常，外緣金框有破損、不完整之現

5、象；點亮發現發光區有暗區產生，且暗區位置與外框破損位置相符合。2.依敝司外觀目檢規範標準判定，此種晶粒理論不應流出廠外，此客訴應為人為疏忽、PI人員漏挑所導致。我司相關目檢規範如下：華上MS產品切割判定標準為20倍顯微鏡下切割偏移不得傷至晶粒（切割道之金線需清晰不能斷）。記錄保存單位/保存期限：品保工程部/五年Page5/54-0A-QAQA-002-001Rev.03ReportNo:QAFA-08030009ReportDate:2008/03/14Revision:8DCORRECTIVEACTIONREPORT切割允收標

6、準判定NG切割允收標準判定切割允收標準判定OKOKD5:改善並驗證對策1.針對此異常，我司評估修改MS測試作業流程，以篩選出外框不完整之晶粒經切割後所產生電性不良之晶粒。目前作業流程：無塵→測試→切割→目檢預計改善後流程：無塵→切割→測試→目檢2.製作外觀檢驗不良品看板，供目檢人員作業時參考。3.加強目檢作業人員作業訓練，並告知此客訴發生，如附件。2008/03/13已完成記錄保存單位/保存期限：品保工程部/五年Page5/54-0A-QAQA-002-001Rev.03ReportNo:QAFA-08030009ReportD

7、ate:2008/03/14Revision:8DCORRECTIVEACTIONREPORTD6:執行改善對策並驗證有效性待後續出貨觀察改善是否有效D7:系統預防措施N/AD8:小組確認效果及簽名Champion(指導員):劉洪鈴經理TeamLeader(負責人):吳宏南課長Member(小組成員):邱仕宇、吳明惠、黃存孝記錄保存單位/保存期限：品保工程部/五年Page5/54-0A-QAQA-002-001Rev.03