2021年测试技术协议.doc

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1、2021年测试技术协议撰写人：___________日期：___________2021年测试技术协议___集成电路设计研究中心(甲方)和___公司(乙方)经友好协商，对___项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一：?乙方应在本协议签定?天内将芯片资料，测试码提供给甲方。二：?甲方在乙方提供封装好的芯片后___天内，将测试分析结果提交给乙方。三：?具体测试要求甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至___伏。甲方在测试分析时，应让___芯片工作在___V。乙方提供___功能测试码文件(T___T格式)两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在

2、___MHZ下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位?静态工作电流VDD=___VuA?动态（范本）工作电流VDD=___VuA?输入高电平电压VDD=___VV?第3页共6页输入低电平电压VDD=___VV?输入高电平电流VDD=___V,VIH=___VuA?输入低电平电流VDD=___V,VIL=___VuA?输出高电平电压VDD=___VV?输出低电平电压VDD=___VV?输出高电平电流VDD=___V,VOH=___VmA?输出低电平电流VDD=___V,VOL=_

3、__VmA如乙方提供的样品中有___%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式(磁盘文件，T___T格式)提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。___集成电路设计研究中心___公司第3页共6页2021年测试技术指标协议___集成电路设计研究中心（甲方）和___公司（乙方）经友好协商，对___项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一、乙方应在本协议签定___天内将芯片资料，测试码提供给甲方。第6页共6页二、甲方在乙方提供封装好的芯片

4、后___天内，将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求：甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至___伏。甲方在测试分析时，应让___芯片工作在___v。乙方提供___功能测试码文件（t___t格式）两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在___mhz下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位静态工作电流vdd=___vua动态（范本）工作电流vdd=___vua输入高电平电压vdd=___vv输入低电平电压vdd=___vv输入高电平电

5、流vdd=___v，vih=___vua输入低电平电流vdd=___v，vil=___vua第6页共6页输出高电平电压vdd=___vv输出低电平电压vdd=___vv输出高电平电流vdd=___v，voh=___vma输出低电平电流vdd=___v，vol=___vma如乙方提供的样品中有___%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t___t格式）提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。甲方：乙方：第6页共6页范文仅

6、供参考感谢浏览第6页共6页