测试技术指标协议

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1、合同编号:_________测试技术指标协议甲方:_________________________乙方:_________________________签订日期:______年_____月_____日第1页共4页测试技术指标协议____集成电路设计研究中心(甲方)和_____公司(乙方)经友好协商,对_______项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:一、乙方应在本协议签定____天内将芯片资料,测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后____天内,将测试分析结果提交给乙方。三、具体

2、测试要求:甲方按乙方要求,在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。甲方在测试分析时,应让____芯片工作在5v。乙方提供___功能测试码文件(t____t格式)两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在1mhz下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下,样品的功能测试应全部通过,参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位静态工作电流vdd=5vua动态工作电流vdd=5vua第3页共4页输入高电平电压vdd=5vv输入低电平电压vdd=5vv输

3、入高电平电流vdd=5v,vih=5vua输入低电平电流vdd=5v,vil=0vua输出高电平电压vdd=5vv输出低电平电压vdd=5vv输出高电平电流vdd=5v,voh=4.2vma输出低电平电流vdd=5v,vol=0.4vma如乙方提供的样品中有___%满足以上要求,甲方应向乙方出具一份测试分析报告,并以附件形式(磁盘文件,t____t格式)提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问,必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容,必须

4、与甲方协商解决。甲方:乙方:第3页共4页合同编号:_________本文至此结束,感谢您的浏览!(模板仅供参考)下载修改即可使用第4页共4页

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