最新半导体封装.幻灯片.ppt

《最新半导体封装.幻灯片.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、进入夏天，少不了一个热字当头，电扇空调陆续登场，每逢此时，总会想起那一把蒲扇。蒲扇，是记忆中的农村，夏季经常用的一件物品。　　记忆中的故乡，每逢进入夏天，集市上最常见的便是蒲扇、凉席，不论男女老少，个个手持一把，忽闪忽闪个不停，嘴里叨叨着“怎么这么热”，于是三五成群，聚在大树下，或站着，或随即坐在石头上，手持那把扇子，边唠嗑边乘凉。孩子们却在周围跑跑跳跳，热得满头大汗，不时听到“强子，别跑了，快来我给你扇扇”。孩子们才不听这一套，跑个没完，直到累气喘吁吁，这才一跑一踮地围过了，这时母亲总是，好似生气的样子，边扇边训，“你看热的，跑什么？”此时这把蒲扇，是那么凉快，那

2、么的温馨幸福，有母亲的味道！　　蒲扇是中国传统工艺品，在我国已有三千年多年的历史。取材于棕榈树，制作简单，方便携带，且蒲扇的表面光滑，因而，古人常会在上面作画。古有棕扇、葵扇、蒲扇、蕉扇诸名，实即今日的蒲扇，江浙称之为芭蕉扇。六七十年代，人们最常用的就是这种，似圆非圆，轻巧又便宜的蒲扇。　　蒲扇流传至今，我的记忆中，它跨越了半个世纪，也走过了我们的半个人生的轨迹，携带着特有的念想，一年年，一天天，流向长长的时间隧道，袅半导体封装.半导体封装◆定义：1.半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之

3、间的材料。2.元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。半导体封装◆分类：1、从外观方面分为DO封装、TO封装、DIP双列直插和SMD贴片封装四种。2、从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO-92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。3

4、、从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料等，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。二极管封装图示◆玻璃封装二极管封装图示◆塑料封装二极管封装图示◆金属封装三极管封装三极管封装三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管。晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。⑴封装作用：不改变三极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。⑵封装材料：金属封装、塑料封装、陶瓷封装、玻璃

5、封装、等。⑶封装形式：TO-92、TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、TO-263-5、TO-263-5、TO-18、TO-3、TO-126、TO-251、TO-252、SOT-23、SOT-89、SOT-223、SOT-323、SOT-363、SOT-563等。三极管封装图示◆金属封装三极管封装图示◆塑料封装三极管封装图示◆陶瓷封装三极管封装图示◆玻璃封装集成电路封装集成电路封装集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在

6、一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。封装作用：IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须

7、与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。集成电路封装分类⑴、封装材料:玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装、低熔玻璃-陶瓷封接、塑料封装.⑵、封装形式：双列直插型:DIP;单列直插型:SIP;贴片型:BGA、PLCC、SOP、QFP、BQFP、CLCC、SOJ、QFN、HSOP、LOC等；集成电路封装形式的定义及封装图示⑴、DIP(dualtapecarrierpackage):也叫双列直插式封装，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，引脚中心距2.