最新电容器-(21)课件ppt.ppt

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1、电容器-(21)瓷介电容器（CC）结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质（NPO、CCG））；2类电介质（X7R、2X1）和3类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。特点：1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1000pF，常用的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。用途：主要应用于高频电路中。特点：2、3类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高，容量大（最大可达0.47μF)、体积小、损耗和绝缘性能较1类的差。用途：广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤

2、波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。外型实例涤纶电容器（CL）优点：耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。用途：一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。外型实例云母电容器（CY）优点：稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50V~7kV）等优点。用途：一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银

3、）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。外型实例纸介电容器（CZ）优点：电容量大（100pF~100μF）工作电压范围宽，最高耐压值可达6.3kV。缺点：体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。外型实例金属化纸介电容器（CJ）外型实例结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。优点：与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。

4、常见有CJ10、CJ11等系列。铝电解电容器（CD）优点：容量范围大，一般为1~10000μF，额定工作电压范围为6.3V~450V。缺点：介质损耗、容量误差大（最大允许偏差+100%、–20%）耐高温性较差，存放时间长容易失效。结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。用途：通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:不能用于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。外型实例钽电解电容器（CA）结构：有

5、两种形式：1.箔式钽电解电容器内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2.钽粉烧结式阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。优点：介质损耗小、频率特性好、耐高温、漏电流小。缺点：生产成本高、耐压低。用途：广泛应用于通信、航天、军工及家用电器上各种中、低频电路和时间常数设置电路中。外型实例云母微调电容器（CY）优点：电容量均可以反复调节。结构：云母微调电容器由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为

6、介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。云母微调电容器有单微调和双微调之分。用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。外型实例单微调双微调瓷介微调电容器（CC）结构：瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。优点：体积小，可反复调节，使用方便。用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。外型实例薄膜微调电容器结构：薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节

7、动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量。薄膜微调电容器一般分为双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上自带薄膜微调电容器，将微调电容器安装在外壳顶部，使用和调整就更方便了。优点：体积小，重量轻，可反复调节，使用方便。用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。外型实例双微调四微调空气可变电容器（CB）结构：电极由两组金属片组成。一组为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时，其电容量最大，反之，将动片全部旋出定片时，电