电路板焊接工艺.docx

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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。PCB板焊接工艺1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.12.1.2元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。2.1.3元器件引脚加

2、工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右2.2.32.2.4的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一

3、边长,一边短。3.2.23.2.13.1.23.1.1资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠,保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.13.2静电防护原理对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。静电防护方法泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立

4、”地线。非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,能够中和静电源的静电。常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。4.1元器件分类资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,紧固件等归类。4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上。要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。4

5、.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形,弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。4.3插件顺序手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。4.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。5.焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术,实际情况选择焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。5.1焊料与焊剂正确选用焊料和焊剂,根据资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。5.1.1焊料能熔合两种或两种以

6、上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常见的锡铅焊料中,锡占62.7%,铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,能够由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。5.1.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下:去除氧化膜。防止氧化。减小表面张力。使焊点美观。常见的助

7、焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。5.2焊接工具的选用5.2.1普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。内热式普通电烙铁外形内热式普通电烙铁内部结构5.2.2恒温电烙铁恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳定用来焊接较精细的PCB板。,5.2.3吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵,压

8、下吸锡器的压杆,就排出了吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够把熔融的焊料吸走。5.2.4热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。