电路板的焊接工艺设计

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1、TSDQGYSC-003电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。2、电

2、烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。16TSDQGYSC-0034）不可使用含氯或酸之助焊剂。5）不可加任何化合物于沾锡面。6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一

3、层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻

4、檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。3、焊料与焊剂3.1焊料有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB37)溶点:183度无铅锡丝1）成份中未含有Pb（如:Sn96.5/Ag3/Cu0.5）2）有无铅标记3）溶点:217度3.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。16TSDQGYSC-003焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。4、焊接操

5、作前的检查4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。4.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新：1）可以保证良好的热传导效果；2）保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁头，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源。海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。4.3检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适

6、量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。4.4人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带防静电手腕。4.5设置合适的温度：如欲设定温度，直接旋转温度调节旋扭，电源指示灯不再闪烁表示已达到所设定的烙铁温度，并且要用烙铁温度校验仪校对温度与所设定的是否附合。5、焊接方法5.1准备准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，用焊锡均匀地涂在烙铁头上

7、，使烙铁头均匀的吃上一层锡。5.2加热焊件16TSDQGYSC-003将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。5.3融化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。锡线送入角度约为30°，保持烙铁头不动直

8、至焊锡熔融平稳渗入焊接点,使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点，冷凝前不可触动。5.4移开焊锡当熔化一定量的