电子产品包装设计论文.doc

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1、电子产品包装设计论文1.采用包装新材料和新技术，有针对性的强化电子产品包装防护功能电子元器件的加工精度越来越高，电路越来越细薄。有些电子产品如平板电视，整机越来越大，但产品厚度越来越薄。因此，需要有针对性的从包装设计、引入包装新材料和新技术来提高电子产品包装的防护功能。包括：(1)防震，通过包装箱结构设计和采用高性能缓冲包装材料，提高电子产品的防震功能。比如，采用天然原材料制备的可完全降解的轻质纸浆模塑材料取代泡沫塑料以及瓦楞垫片，采用气垫薄膜减少包装材料消耗等。(2)防水防潮。电子产品零部件中各个元器件越来越小，相互之间的距离越来越近，在潮湿环境中容易出现毛细管结露，短路损毁电子产

2、品。在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂防止电子产品生锈或结露。近年来，高阻隔材料塑料膜、具有红外反射功能的铝箔纸以及纳米改性的隔热高阻隔涂料等新型防水材料逐渐在电子产品包装中应用。有些电子产品采用遇水(潮)图文消失或图文显示或图文模糊等智能标签显示该电子产品是否经历过遇水(潮)过程。4学海无涯(3)防静电。随着电子元件集成度越来越高，电路中绝缘层的厚度越来越薄，承受静电电压能力越来越低，而且产生和积累静电的高分子材料大量使用，使得静电危害越来越严重。静电对电子产品的破坏表现主要有四个方面：静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻；静电放电直接破坏电路

3、或元件；静电放电电场或电流产生的热使元件受损；静电放电产生幅度很大，频谱极宽(从几十兆到几千兆，达几百伏/米)的电磁场使电子产品受电磁干扰损坏。完全消除静电十分困难，电子产品在装卸、运输、储存过程中振动、摩擦、碰撞、挤压过程中还会新产生静电积累。电子产品静电防护唯一可依赖的就是包装。国际电工委员会(IEC)根据产品的静电敏感度和性能要求的高低，将静电包装分为三个等级，静电屏蔽包装，要求包装材料的体电阻小于1000Ω；静电导电型包装，其体电阻10000Ω；静电逸散型包装，其体电阻介于104～1011Ω。静电敏感电子元器件通常采用多层防静电屏蔽袋包装，内层是不易产生静电或消散静电的材料，

4、中层为导电材质提供静电屏蔽保护，最外层为静电屏蔽材料，降低外界电场对电子元器件的影响。新材料技术的进展提供了多种性价比不同的新型防静电材料。(4)防氧化。采用气调技术降低包装中的氧气和水蒸汽含量，产品包装特别是一些军用印制板备件，应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口，以防印制板面及元器件被氧化。四川国营长虹机器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术，不仅延长了产品储存期，而且节约了机器返修费；南京长江机器制造厂等军工产品的包装，推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术，不仅提高工效3倍，还降低了包装成本30％左右，而且延长了产品封存期，保证了产品的稳定性和可靠性。2.电子

5、产品包装的生态设计、应用新型环保包装材料生态设计是指在产品设计、选材、生产、包装、运输、使用到报废处理的整个生命周期全过程中，充分考虑产品的环境属性和资源属性，将可拆卸性、可回收性、可制造性等作为设计的目标，在产品设计时，选择与环境友好的材料、机械结构和制造工艺，在使用过程中能耗最低，不产生或少产生毒副作用，使产品及其制造过程、使用过程和报废处理后，对环境和资源消耗的总体影响减到最小。首先全面了解产品的结构特点。它包括产品结构强度设计(六面承受的允许强度)、产品底面结构状况、外表的耐磨性、内部结构件的布局及强度、导线的编扎固定牢度、元器件安装长短、各种支架的强度及机壳使用材料等。对于

6、电子产品，一般采用全面缓冲设计方案，缓冲形式可有左右套衬和上下天地盖两种。大型电子产品常用的外包装是瓦楞纸箱，部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装，衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能，有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护；在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满，不留空隙，减少晃动，可以提高防潮、防振效果。内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲，有多种内部包装材料及方法可供选择。4学海无涯(1)发泡塑料是传统的缓冲包装材料，有质量轻、保护性能好、适用范围广等特点。特别是发泡塑料

7、可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块。目前，电子产品内包装材料以聚苯乙烯(EPS)和聚乙烯(EPE，珍珠棉)为主，尽量选用价格低的可降解材料。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料，主要用于易碎品的包装，成本比较高。EPS可以模塑成型，成本低，但不可降解和回收，导致白色污染。(2)气垫缓冲膜是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气，使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料，