电子产品包装工艺设计论文

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1、电子产品包装工艺设计论文.freel3,压缩强度(压缩50%时)大于或等于2.0×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作缓冲衬垫材料。也可以使用优于上述性能的其它材料。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装,衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能,有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。若在一个外包装中装若干小包装,如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板,以防雷达在使用时,某块印制电路板出现故障后能立即更换从而正常使用,则在外包装中应使产品振动时应力分散;棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护;在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲

2、。包装箱要装满,不留空隙,减少晃动,可以提高防潮、防振效果。内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲,有多种内部包装材料及方法可供选择。①发泡塑料作为传统的缓冲包装材料,有质量轻、保护性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块,应用起来十分方便。目前,电子产品包装材料以EPS和EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料,主要用于易碎品的它装,成本比较高。EPs可以模塑成型,因此成本很低,但是回收率太低,不太环保。②气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气,使薄膜之间

3、连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料,气泡薄膜可被剪成各种规格,可以包装几平任何形状或大小的产品。气垫薄膜的缺点在于易受其周围气温的影响而膨胀或收缩。膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏,收缩则导致包装内容物的移动,从而使包装失稳,最终引起产品的破损。而且其抗戳穿强度较差,不适于包装带有锐角的易碎品。③包装纸盒,一般用体积较小、重量较轻的产品(如家用电器、印制电路板等)。纸盒有单芯、双芯瓦楞纸板和硬纸板。纸盒的含水率小于12%。使用瓦楞纸箱轻便牢固、弹性好,运

4、输费用、包装费用低,材料利用率高,而且便于实现现代化包装。缓冲设计之外,电子产品包装中防潮、防霉、防尘、防静电也是非常重要的。特别是对于一些电子产品及其备用件,可能存放的时间较长、地区不同、气候不同,防潮、防尘、防静电就是非常必要的了。如北方干燥地区和南方多雨潮湿地带对包装的防潮要求差别很大,而目前我国大型电子产品在外包装上几乎千篇一律,亦没有采取防潮、防雨的措施,完全以不变应万变,导致在潮湿气候下部分包装箱受损变软,保护性能大大下降。这种情况在出口电子产品包装上也时有发生。此外,有些企业片面强调低成本,使用的原材料质量标准降低,用

5、纸质量性能不保证,纸箱达不到应有的强度,使得产品到达用户手中时性能下降、工作不可靠等现象出现。防潮、防尘材料,可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料,如有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸(如PEP材料等)或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外表面不发生化学反应的材料,进行整体防尘,防尘袋应封口。为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响,包装件应具备一般防湿条件。可使用硅胶等吸湿干燥剂。必要时,应对箱体进行电镀、喷漆、化学涂覆等防护方法,防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。防氧化。产品包装特别是一些军用印制板备件,应装在防静

6、电铝箔薄袋内并充氮气封口,以防印制板面及元器件被氧化。防静电。由于作为备用件的印制电路板,可能会存放较长时间,随着集成电路的密度越来越大,其二氧化硅膜的厚度越来越薄,承受静电电压能力越来越低,而且产生和积累静电的材料如塑料、橡胶的大量使用,使得静电影响越来越严重。近年来,美国电子行业因静电损坏而造成的直接损失每年高达200亿美元,而潜在损失更是不可估量。因此,使用良好的防静电性能的包装材料尤为重要,例如使用防静电屏蔽材料作为电子产品的内包装。现在己开发了许多改良的适用于各种用途的塑科既廉价又能满足防静电的功能要求。如,四川国营长虹机

7、器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术,不仅延长了产品储存期,而且节约了机器返修费167万元。南京长江机器制造厂等军工产品的包装,推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术,不仅提高工效3倍,还降低了包装成本30%左右,而且延长了产品封存期,保证了产品的稳定性和可靠性。目前我国电子产品包装还比较落后,由于包装不善,不仅破损严重,而且影响了我国出口商品声誉和竞争力。所以我们在产品包装严格遵守国家标准、提高包装工艺水平的前提下,还要下力气捕捉外国的电子产品包装技术信息,掌握电子包装工作发展趋势,向国际包装标准化靠拢,并针对

8、我国电子产品包装现状,要进一步“综合治理”,加快包装改进工作。

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