电子元器件质量控制和管理.doc

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1、电子元器件质量控制和管理1二次筛选的适应范围二次筛选主要适用于下列四种情况的元器件。（1）元器件生产方未进行“一次筛选”，或使用方对“一次筛选”的项目和应力不具体了解的。（2）元器件生产方已进行“一次筛选”，但“一次筛选”的项目或应力还不能满足使用方对元器件的质量要求。（3）在元器件的产品规范中未作具体规定、元器件生产方也不具备筛选条件的特殊筛选项目。（4）对元器件生产方是否已按合同规范的要求进行了“一次筛选”或对承制“一次筛选”的有效性有疑问需要进行验证的元器件。以上前三种情况元器件的二次筛选是很难用其它措施替代的，对于第四钟情况则除了进行二次筛选外，还可

2、采取对元器件生产方“一次筛选”进行监督等措施来替代二次筛选。元器件二次筛选中还应该注意以下问题。（1）对型号研制中采用的元器件应实行100%的二次筛选，这样才能最大限度地剔除存在有某种失效模式的元器件。（2）按元器件质量等级制定通用筛选技术条件,由设计师根据型号产品对元器件的质量和可靠性要求参照通用规范制定或确定型号用元器件筛选技术条件,试验人员严格按规范进行筛选。（3）对于国内无条件进行测试、筛选的元器件,需采取其它的控制方式来保证其质量，标识后进行板极、整机测试筛选。（4）对元器件筛选试验室进行防静电和环境适应性建设,要严格执行防静电、测试环境要求等相关

3、规定。（5）加强元器件筛选失效率(PDA)的控制。2二次筛选试验方法及筛选项目的确定2.1筛选试验方法5学海无涯筛选试验可分为常规筛选和特殊环境筛选（如抗辐射、盐雾等），常规筛选方法主要有以下五种。（1）检查筛选：检查筛选可采取镜检、红外线筛选、X射线筛选，红外线筛选可以剔除体内或表面热缺陷严重的器件，X射线主要用于检查管壳内有无外来物和装片、键合或封装工序的缺陷以及芯片裂纹。（2）密封性筛选：用于剔除管壳及密封工艺中所在的缺陷,如裂纹、微小漏孔、气孔以及封装对位欠佳。（3）环境应力筛选：如振动加速度、冲击加速度、离心加速度、温度循环和热冲击等。（4）寿命筛

4、选：如高温贮存、低温贮存、老炼筛选等。（5）电测试筛选。2.2筛选项目的确定进行二次筛选之前，首先供需双方要按照有关元器件国家标准、军企标准等有关标准制定相应的二次筛选条件和技术要求，并根据产品总规范的要求来选择试验项目。以下是几种主要的试验方法及元器件的适用范围。GJB360A-96《电子及电气元件试验方法》，适用于电阻器、电容器、电感器、连接器、开关、继电器、变压器、等电子及电气元件。GJB128-97《半导体分立器件试验方法》，适用于各种军用半导体分立器件。GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》，适用于微电子器件。筛选试验标准在执行过程中

5、不能随意改动。对静电敏感器件，在筛选、测试时应按有关规定进行防静电处理。2.3筛选试验应力的确定原则筛选试验的应力条件首要是非破坏性的，即通过筛选不能对产品的质量与可靠性产生影响，但试验应力也不能偏低，低了起不到筛选作用。原则上，确定筛选项目和应力条件应依据相应的标准。选择筛选应力的主要原则是：（1）筛选应力类型应选择能激发早期失效的应力，根据不同器件掌握的信息及失效机理来确定。（2）筛选应力应以能激发出早期失效为宗旨，使器件各种隐患和缺陷尽快暴露出来。（3）筛选应力不应使正常器件失效。（4）筛选应力去掉后，不应使器件留下残余应力或影响器件的使用寿命。（5）

6、应力筛选试验持续时间应能充分暴露早期失效为原则。3元器件在二次筛选过程中的质量控制和管理从事二次筛选的人员首先要知道筛选流程、筛选条件、技术要求等，了解被筛选的元器件的重要技术参数的意义，了解和掌握有关标准、规范和试验的基本原理，熟练操作筛选设备，并按规定参加培训，通过考核取得上岗资格，能对试验结果做出正确的分析和评价。元器件二次筛选的项目很多，因篇幅所限，下面主要讲二次筛选过程中主要筛选工序：电功率老炼和电参数测试过程的质量控制和管理。3.1电功率老炼过程中的质量控制和管理5学海无涯电功率老炼是在规定的温度下给元器件通上规定时间的电应力，使器件具有的潜在缺

7、陷提前暴露。被筛选的器件一般加额定功率，温度基本恒定，一般分立器件在常温下老炼，集成电路在高温下老炼，在高温下加功率的老炼通常称为高温电老炼，这项试验是具有加速度的筛选，它能提前暴露器件潜在缺陷，从而把早期失效的器件剔除。电功率老炼由于比较接近器件的实际工作状态，所以被认为是一种最有效的筛选手段。老炼过程中需要控制的参数有：电压、电流、温度、时间等。如果控制不好，如：电流或电压应力过大都将对产品产生不应有的损伤，甚至可能引入新的失效因子，产生不良的隐患；如果电流或电压应力过小，器件的不可靠因素难以充分暴露，也就不能剔除潜在缺陷的器件，从而无法达到预期的筛选结

8、果。因此，功率老炼中的参数的选择控制显得尤为重要。在