回流焊温度测量注意事项

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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心回流焊溫度測量注意事項目錄1.溫度測量目的2.ReflowProfile技術3.溫度Profile管理方法4.Reflow爐溫度Profile測定方法5.測定誤差的影響及相關因素6.溫度Profile測定基準溫度測量目的目的：1.1為正確的使用Reflow爐對實裝基板進行焊接。1.2不僅要防止元件和基板的損傷，還要使元件的電極和基板的Pad間形成合金層從而完成正確的焊接。CHIP元件斷面BGA元件斷面

2、正確的焊錫合金層焊錫結合圖焊錫組成均一化焊錫粒子化合金層ReflowProfile技術1.無鉛焊錫組成(1)標準的無鉛焊錫組成Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5(2)焊錫特性固相線溫度：217℃液相線溫度：221℃（使用220℃的情況和221℃不同，理由：220℃時全體的95%還沒有熔融。ReflowProfile技術1.無鉛焊錫組成(3)粉末Size較小的粉末好，現狀是20-40um最好(4)無鉛焊錫使用高沸點的溶劑SolderPast最好室溫加熱時間測定點溫度液相線溫度固相線溫度Flux活動開始溫度半熔融狀態溶融狀態半熔融狀態Pre-heatingtim

3、e2.理論Wetfingtime凝固正確的焊錫結合IncreasetimeSolderingtime1.防止元件損傷的同時元件電極.基板.基板Pad，焊錫的溫度接近固相線2.Solderpaste的溶劑揮發活性劑活性提高3.印刷的solderpast的形狀發生變化1.達到固相線溫度焊錫粉末開始熔化，達到半熔融狀態2.Solderpaste的活性劑的活性提高，洗淨焊錫粉末.電極.基板pad3.達到液相線，焊錫完全熔融，這時焊錫在基板Pad上浸潤擴展Flux要殘留的必要，焊錫表面張力增大，吸附在電極上4.焊錫吸附在電極上，經過高溫區域，溫度開始下降5.焊錫的溫度從

4、液相線開始下降，焊錫開始固化6.開始固定的焊錫是半熔融狀態，不要在固相線溫度附近停頓7.達到固相線溫度，焊錫完全固定，焊錫過程結束。ReflowProfile技術Zoneno123456789101112設定溫度室溫加熱時間sec測定點溫度℃Pre-heattime60-90sec3.Profile基準凝固正確的焊錫結合1-4℃/secMeltingtime40-60secSolderingtime60-90secPeak溫度：230-250℃Solderpast要選定和Refiowprofile一致的材料*作為基準的reflowprofile時，要明確ref

5、lowheater的設定溫度ReflowProfile技術1.概要（1）實裝工程的溫度曲線測定及溫度曲線管理進行說明。實裝工程是在印刷電路板上絲印膏狀焊錫.利用貼片機裝著元件，在回流爐中焊錫熔融，進行焊接，在回流爐工程中，為了控製品質，有包括溫度曲線測定等溫度管理項目。如圖所示流程圖溫度測定基板Reflow溫度Profile溫度Profile測定溫度Profile管理方法（2）做為溫度測定方法實裝基板.Dummy基板將熱電偶用接著劑.焊錫膠紙等固定，做成溫度測定基板。將熱電偶連接到相應的溫度記錄儀上,通過顱內進行溫度測定。（3）溫度曲線測定的目的，大致區分

6、為1）做成準備投入生產印刷電路板元件溫度曲線2）回流爐的溫度管理印刷電路板試作溫度Profile作成溫度Profile測定量產量產流程圖如下：日常管理溫度Profile管理方法2.實裝基板Profile管理基板投入回流爐開始就由室溫開始上升經過預熱，熔融，冷卻這個過程的溫度記錄下來就是溫度曲線。如圖，是沒有元件的銅箔和熱容量大的元件等2點測定的溫度曲線.測定點根據裝著元件的多少而不同。溫度Profile管理方法預熱Reflow熱容量大的元件加熱條件測出后，據此調整爐溫設定成為滿足焊錫特性及元件耐熱條件的溫度曲線。使用基板測定的優點是因為與生產基板相同或者同等

7、的條件，測定的信賴性非常高。缺點是在必須搭載在生產基板上，，作為測試基板測定回數多了會引起變差，會產生與測定溫度不同的情況發生。溫度Profile管理方法2.實裝基板Profile管理3.根據Dummy基板管理ProfileDummy基板實裝基板即使尺寸相同，但是熱容量也不同,所以要取得與實裝基板的相關點。按照實裝基板Profile管理對其測定后,取得Dummy基板相關聯點。從而實際運用。預熱ReflowDummy基板溫度溫度Profile管理方法3.根據Dummy基板管理ProfileDummy基板測定的Profile與第一次測定的Profile比較，確認P

8、rofile沒有相差很大。因為用于Du