实现LED支架镀银生产线优质低耗(14)——光亮镀银.doc

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1、实现LED支架镀银生产线优质低耗（14）光亮镀银本集笔者和业内诸公讨论如何在连续化、自动化生产线上镀好LED支架表层的光亮银。文中有某些观点和一些具体操作手段虽然也可找到一定的理论支持，也已通过相当实践的检验，但由于本人知识和实践的狭隘性，或可存谬，故用讨论一词。一、光亮镀银对中间镀层的依懒性。LED支架属电子产品的零件，因此对银镀层的要求，有其自身的特点。除了外观质量要求之外，更重要的是有较严格的功能性质量要求：良好的导电性；良好的钎焊性；各镀层之间内应力较低；结合力良好；硬度适中（尤其是镍层的硬度要

2、适中）；良好的抗氧化能力，尤其是高温抗变色能力等等。另外，还有经济性指标，即银层厚度。当然厚度指标与功能性质量指标关系极大。但是现在由于技术的进步，在银层银薄的情况下，已能满足上述功能性要求。为满足上述外观、功能、经济诸方面要求，所以LED支架的银镀层必须是：纯度高、晶粒半径小、高度致密晶细、反光性好、孔隙率低、附着力优良、镀层既薄而又完整、连续、平滑。在此基础之上，再加上科学的后处理，科学的保管储放，产品必定受欢迎。我们要得到既薄且优的光亮银层，必须得到前道各工序的支持，其中包括光亮铜层和光亮镍层的支

3、持。光亮酸铜可以得到高致密的镜面光亮镀层。但由于整平度下降，不够平滑，所以不适合本生产线。在本生产线上的酸铜工艺可以得到致密度适当而高整平的光亮铜层。在此基础上，通过光亮氨基磺酸镍镀液，我们又可以得到硬度中等、内应力较低、与铜层结合力良好、孔隙率减少、晶细、银白光亮、整平度良好的光亮镍层。这就为镀好光亮银创造了条件。因为光亮银镀液整平能力差，在镀薄银的情况下，更加要求阴极表层有较好的整平度，这样才能获得完整、连续、平滑的光亮银层。笔者在前面有关专集曾经提到过，铜层和镍层是常用组合过度镀层。在我们生产线上

4、光亮酸铜镀层＋光亮氨基磺酸镍镀层有更强的适应性和更多的优越性。二、关于预处理的讨论金属银的电位很正，镍的电位比它负很多，为避免置换银层的产生，提高结合力，所以光亮镍电镀经冲洗后进入光亮镀银（正镀）之前，必须经过预处理工艺。以往在以金属镍为基体的零件上镀银，或者是以镍为中间镀层的零件上镀银，或者在镍合金零件上镀银，其预处理流程一般是在（1：1）浓度的盐酸溶液中活化→冲洗→预镀镍（冲击镍）→冲洗→预镀银。于是现在我们有众多生产线上都采用该预处理流程。只要该流程各环节都不出差错，该流程是有其科学性与稳妥性。我

5、在2012年7月始，到过一家从业LED支架镀银近10年的公司，以顾问的名议，帮助抓技术。该公司生产线很短，从卷带进入电解除油槽起，到出银保护槽末端，只有33米长。加上烘干、上架、下架及两头空隙，车间整个长度不足50米。该公司在光亮氨基磺酸镍电镀之后经镍回收、冲洗之后就直接进入预镀银。当时产品质量极不稳定，尤其是银层与镍层结合力差，经高温烘烤后，测试可焊性，支架一放进焊钖溶液中，拿出来银层往往就会从镍层上脱落。如果按传统流行的预处理要求来改造现生产线，其难度甚至超过重新设计制造一条新的生产线。于是老板召集

6、公司工程技术人员和设备施工人员开会，讨论造新线的具体施工方案。最后本人提出暂缓施工，给我几天时间，我将对设施作微小改动，对预银工艺配比工艺条件将作较大调整。如果质量提高了，那么成功的经验对你们造新线有帮助。如果失败了，那么失败的教训对造新线也有帮助。大家同意了我的意见。该公司当时卷带移动速度为8.3cm/s。预银镀槽长度一条生产线上为30cm，另一条为40cm，预镀时间一条不足4秒，另一条不足5秒。预银配方Ag1-3g/L，KCN50-60g/L，阳极为银板加不锈钢电流密度0.6A/dm2，由于加了银阳

7、极，而银板在这种条件下，溶解非常快，所以镀液实际银含量常常超过3g/L，最高时达到7g/L。由于以下原因导致预镀银质量差：1、银含量高而且不稳定；2、KCN含量低；3、电流密度低；4、预镀时间不足。笔者采取以下措施：1、阳极不用银板，单用不溶性阳极；（为稳定1-3g/L的银含量，根据实际消耗，每天分两次添加AgCN）；2、KCN含量从不足60g/L提高到100g/L以上，并且每天根据镀液分析单添加一次；3、预镀槽增长至43cm（我本来想增长至50cm，但由于线上各工作槽已排满，只能增长至43cm），这样

8、预镀时间为43/8.3=5.2秒，达到冲击电流预镀银的时间下限；4、电流密度从0.6A/dm2，提高到2.0A/dm2；5、槽电压控制在3-3.5V。经此一变动，产品质量明显提升，结合力不良的故障再也没有发生。在此基础上，我再在正镀银上采取相应改进，光亮银层的质量在许多方面与同行业相比已经具有明显优势。因此定价高于同行业同样能占领市场。因此本人对预处理的结论意见是：1、在生产线上，光亮镀镍，尤其是在光亮氨基磺酸镍的电镀过程中，镍层表面不存在