实现LED支架镀银生产线优质低耗结合力镀层质量的先决条件.doc

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1、实现LED支架镀银生产线优质低耗（10）结合力——镀层质量的先决条件一、结合力的重要性结合力不好的镀层、易剥落和脱皮，因此它是镀层质量的先决条件。它有以下三个方面的内容：1、由于基体表面的微观不平而产生的机械结合力；2、镀层延续基体金相结构，或扩散入基体的金属间力的结合；3、基体金属表面与镀层金属分子间力的结合。上述三种方式中，只有当镀层与基体金属之间发生分子间力和金属相间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的。二、影响结合力的主要因素1、首先要清除基体金属表面一切电镀干扰物。因为相间结合力，和分子间力只有在极小的距离内才能起作用，基体表面即使只有很薄的油膜，或氧化膜也会大大减小分

2、子间力和金属的相间力。2、在某电极体系中，若基体金属（在中间镀层中为阴极表面金属）比镀层金属的电势负很多，则由于起始置换层的存在，不可能获取高结合力的镀层。（所以在生产线上就有预镀工艺的存在。）3、金属在基体上电沉积的起始阶段，电结晶层有按原晶格生长并维持原有取向的趋势，这种生长方式称为外延生长。在两种金属是同种的，或虽不同种而晶格常数相差不大的情况下都可以有特别明显的外延。外延生长时基体与镀层原子错配程度小，镀层应力降低不易出现开裂或脱落。因此外延生长显然有助于提高镀层与基体的结合力。4、对于有多种不同金属镀层的多镀层零件，选择恰当的厚度结构，可减轻内应力的影响，从而提高整体镀层

3、的结合力。5、在保证清洗质量的前提下，尽可能缩短前道电镀进入后道电镀的时间。因为其时卷带表面金属很容易氧化和成膜。6、电镀液的组分，和工艺条件会在很大程度上影响沉积金属的结构特征。同时也影响镀层内应力的大小。从而影响结合力。因此，电镀工作者，在实际操作时，一定要努力做到使镀液组分和工艺条件协调匹配。三、怎样提高产品的结合力1、切实抓好镀前处理（1）除油建议采用阴极与阳极联合电化学除油，阳极除油必须放在最后。（2）除油液浓度应恰当，过低过高都不行。一段时间后，添加除油粉时，应同时在加温的条件下加水。使用约一周后，应更换全部除油液。高温季节除油粉储存时间不宜过长，因为其中的表面活性剂易

4、挥发，影响除油效果。（3）卷带头部朝下，垂直入槽，对应头部最好要设置辅助对电极。（主要对电极与卷带平行）（4）除油槽出来后，先安排热水洗，再安排冷水冲。笔者在实践中，把热水洗工序改为弱碱液电解活化，也是先阴极电解，后阳极电解。同样对应头部设置辅助对电极，溶液温度50~60℃，对应卷带的电流密度为1~1.4，槽电压4V左右，时间10~15秒。收到既加强了除油效果，又加强对铁带的活化。（5）酸洗之后，一定要安排弱酸活化工序。2、镀好初始预镀层LED支架初始预镀层可以是碱铜，也可以预镀镍。若预镀碱铜，则从酸活化出来后，必须有严格的冲洗工序。而预镀镍，就不必有严格的冲洗工序，甚至不必冲洗，

5、尽快直接进入预镀镍。钢铁阴极与镀镍溶液所组成的电极体系，其交换电流密度很小，阴极过程超电压很大，电极反应速度很缓慢，在单盐镀液中就能获取良好的镀层。我们若把镍盐配比的浓度放在下限，只要铁带上电镀干扰物很少，就能取得薄而致密的初始镀层。笔者建议，采用光亮氨基磺酸镍电镀工艺。把主盐配比放在下限，甚至可以比下限略低。（注意：氨基磺酸镍分子式中有4个结晶水分子，不要和无水氨基磺镍相混淆）。而氯化镍和硼酸的含量，可以和正常光亮氨基磺镍镀液相同。该镀液可以而且应当正常添加光亮剂、整平剂、润湿剂，这样经过12~15秒预镀即可获又薄、又致密、又具有一定整平性的镍层。为了镀好预镀镍层，还应注意以下几

6、点：①电流密度取中上限。②槽电压不能过低，一般应控制在3.7~6V之间，为安全起见，建议控制在4~5.5V之间。③经常检查导电接触点是否接触良好，若存在接触电阻过高，甚至发生电流时断时续的现象，则结合力定然不良。④经常检查阳极袋是否完好。若阳极袋破损，则阳极泥渣混入镀液中，轻则镀层粗糙，重则大面积起皮、脱落。④镀液比较安全的PH值为3.8~4.8，PH值过低结合力不良。3、厚铜薄镍铜和镍都是相同的面心立方体晶格类型，晶格常数仅相差2.5%，所以能够达到紧密结合。这是电镀中常用的组合镀层。在预镀镍之后，光亮镍之前，镀上一层酸铜，而且使铜层厚一些，镍层薄一点。这是因为：第一，由于铜的韧

7、性好，抵消了镍层部分内应力的作用，因而提高了整体结合力；第二，从经济的角度看，铜比镍便宜；第三，铜层与镍层的结合，提高了整平度、晶细度，降低了孔隙率。4、预镀银厚度要恰当预镀银若过薄，则由于阴极上银层没有全覆盖，这样的带子进入正镀银，当然还会产生置换层，从而影响结合力。但是过厚了也不行。因为一旦阴极上镀上一层致密的薄银之后，阴极上就不再是镍上镀银而是银上镀银。而我们的工艺配方与工艺条件都是为镍上预镀银而准备的。所以预镀银层若是过厚，其镀层就会由致密晶细而变为粗糙多孔。