炉前检验规范.doc

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1、文件编号JTSH-PZ-006版本A/0文件名炉前检验规范页数1/6拟制审核批准发布日期更改历史版本日期更改次第更改条号编制审核批准A/00炉前检验规范编号：JTSH-PZ-006版本：A/0页数：2/61、目的对贴片后的产品进行检验，以防止不合格品流入下道工序。2、适用范围及引用标准适用于所有待过炉产品，引用IPC-A-610D三级标准3、职责生产部炉前检负责对待过炉产品自检；品质部巡检负责对产品抽检。4．工作程序4.1检查板子上有无漏装元件在一个批量开始时，要求对照图纸或样板，检查印刷板是否有元件漏装，若有，要先检查漏装的原因，然后消除漏装现象，并对漏装的印刷板进行人工

2、修补。4.2检查元件贴装位置4.2.1CHIP元件4.2.1.1理想贴装位置：元件位于焊盘的正中，无旋转。理想4.2.1.2可接受的元件贴装位置：在X方向：元件不在焊盘的中心线上，偏出焊盘的元件边与焊盘边的距离A＜元件的直径*50%;在Y方向：元件不在焊盘的中心线上，元件边与焊盘边的距离，回流焊L＞0.2mm.炉前检验规范编号：JTSH-PZ-006版本：A/0页数：3/64.2.1.3不可接受的元件贴装位置：在X方向：元件不在焊盘的中心线上，且偏出焊盘的元件边与焊盘边的距离A≥元件的直径*50%；不合格A在Y方向：元件不在焊盘的中心线上，且元件边与焊盘边的距离，回流焊L≤

3、0.2mm.L不合格4.2.2三极管元件4.2.2.1理想的贴装位置：元件位于焊盘正中，无旋转。理想4.2.2.2可接受的元件贴装位置：在X方向：元件有偏移，但三只脚均在焊盘上；在Y方向：件有偏移，但三只脚均在焊盘上.炉前检验规范编号：JTSH-PZ-006版本：A/0页数：4/64.2.2.3不可接受的元件贴装位置：只要有一只引脚不在焊盘上，就为不合格。不合格4.2.3IC元件鸥翅形引脚元件的贴装要求：4.2.3.1理想贴装位置：元件位于相对应的焊盘所构成的图形中央，引脚“接触面”均在焊盘上。理想4.2.3.2可接受的元件贴装位置：A元件相对焊盘位置有偏差或引脚弯曲，但表

4、面贴装元件(SMC)与其它导体间的距离A符合要求，对于引脚间距≥1.25mm的IC，A＞0.25mm，对于引脚间距＜1.25mm且≥0.5mm的IC，A＞0.15mm；4.2.3.3不可接受的元件贴装位置：元件相对焊盘位置有偏差或引脚弯曲，且表面贴装元件(SMC)与其它导体间的距离A不符合要求，对于引脚间距≥1.25mm的IC，A≤0.25mm，对于引脚间距＜1.25mm且≥0.5mm的IC，A≤0.15mm；不合格炉前检验规范编号：JTSH-PZ-006版本：A/0页数：5/64.2.4J型或V型引脚元件4.2.4.1理想贴装位置：元件位于相对应的焊盘所构成的图形中央，引

5、脚“接触面”均在焊盘上。理想4.2.4.2可接受的元件贴装位置：元件相对焊盘位置有偏差，但表面贴装元件(SMC)与其它导体间的距离A符合要求，对于引脚间距≥1.25mm的IC，A＞0.25mm，对于引脚间距＜1.25mm且≥0.5mm的IC，A＞0.15mm。引脚与焊盘的接触面积大于50%的理想接触面积。可接收4.2.4.3不可接受的元件贴装位置：元件相对焊盘位置有偏差或引脚弯曲，且表面贴装元件(SMC)与其它导体间的距离A不符合要求，对于引脚间距≥1.25mm的IC，A≤0.25mm，对于引脚间距＜1.25mm且≥0.5mm的IC，A≤0.15mm。引脚与焊盘的接触面积小

6、于50%的理想接触面积。不可接收4.3检查元件的缺损情况4.3.1元件表面有缺损，元件有变形都不能使用。4.3.2元件贴装位置有无错误：检查元件有无立碑或侧立现象，这两种都是不允许的。在换新程序时，检查元件的贴装位置，有无装错料。对于有极性的元件，要检查元件贴装后的极性(参照图纸或样板)。4.4不合格处理4.4.1自检和抽检过程中检验出的不合格产品，如果可以进行自行修补的由炉前检进行修补、自检炉前检验规范编号：JTSH-PZ-006版本：A/0页数：6/6合格后做标识过炉；炉前检无法自行修补的交由操作工清洗处理，清洗前IC等重要元器件应用真空吸笔或镊子取下交给上料员。5、相

7、关文件5.1《PCB上线前检验规程》5.2《SMT工艺标准》5.3《炉前检缺陷附表》6、相关表格6.1《炉前检验记录表》炉前检缺陷附表编号：JTSH-PZ-006版本：A/0页数：1/2《炉前检缺陷附表》缺陷描述图片漏贴程序要求贴片的位置没有贴放元器件（如右图右下角电容未贴）贴错件贴成其它元件(如右图电容贴成电阻)方向错元器件180度贴偏或90度贴偏多贴不需贴的位置贴了元器件（如右图多贴了电阻）应是空点侧立SMD两端位于焊盘上，但呈侧立状打飞元器件飞到PCB上其他位置炉前检缺陷附表编号：JTSH-PZ-006版本：