PCB设计方案分析.docx

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1、PCB设计方案分析12020年5月29日文档仅供参考1.5过孔和焊盘放置许多设计人员喜欢在多层PCB卜放置很多过孔(VIAS)。可是,必须避免在高频电流返同路径上放置过多过。否则,地层上高频电流走线会遭到破坏。如果必须在高频电流路径上放置一些过孔的活,过孔之间能够留出一空间让高频电流顺利经过,图12显示了过孔放置方式。图12过孔放置方式电源排版基本要点5过孔放置不应破坏高频电流在地层上的流经。设计者同时应注意不同焊盘的形状会产生不同的串联电感。图13显示了儿种焊盘形状的串联电感值。22020年5月29日文档仅供参考图13焊盘寄生串联电感旁路电容(Decouple)的放置也要

2、考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低ESL乩的瓷片电容。但如果一个高品质瓷片电容在PCB上放置的方式不对,它的高频滤波功能也就消失了。图14显示了旁路电容正确和错误的放置方式。图14旁路电容正确与错误的放置方式1．6电源直流输出32020年5月29日文档仅供参考许多开关电源的负载远离电源的输出端口。为了避免输出走线受电源自身或周边电子器件所产生的电磁下扰,输出电源走线必须像图l5(b)那样靠得很近,使输出电流环路的面积尽可能减小。图15电源输出直流电流环路l.7地层在系统板上的分隔新一代电子产品系统板上会同时有模拟电路、数字电路、开关电源电路。为了减小开关电源噪音

3、对敏感的模拟和数字电路的影响,一般需要分隔不同电路的接地层。如果选用多层PCB,不同电路的接地层可由不同PCB板层来分隔。如果整个产品只有一层接地层,则必须像图16中那样在单层中分隔。无论是在多层PCB上进行地层分隔还是在单层PCB上进行地层分隔,不同电路的地层都应该经过单点与开关电源的接地层相连接。42020年5月29日文档仅供参考电源排版基本要点6系统板上不同电路需要不同接地层,不同电路的接地层经过单点与电源接地层相连接。图16电路接地层民电源接地层的单点连接2、开关电源PCB排版例子设汁人员应能在此线路图上区分出功率电路中元器件和控制信号电路中元器件。如果设计者将该电

4、源中所有的元器件当作数字电路中的元器件来处理,则问题会相当严重。一般首先需要知道电源高频电流的路径,并区分小信号控制电路和功率电路元器件及其走线。一般来讲,电源的功率电路主要包括输入滤波电容、输出滤波电容、滤波电感、上下端功率场效应管。控制电路主要包括PWM控制芯片、旁路电容、自举电路、反馈分压电阻、反馈补偿电路。52020年5月29日