晶片級維修之－圖片全程bga 維修.doc

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1、【绝对原创】芯片级维修之－图片全程BGA维修（全部完成了）未经本人同意请勿转载于其它媒体。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝我想坛子好多XD在NB坏的时候，最担的是主板上的BGA结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场JSBGA返修能力及所使用的设备不到位，导致多数BGA返修成功率在80%左右，使好多XD主板上的BGA坏了，只能作更换主板处理。殊不知，你所用的电脑在出厂前也可能BGA返修过的，不过你不用担心，目前EMS业界BGA返修成功率在99%以上。工厂返修能力与JS返修能力有质的差别。本文将全程以图

2、片倾力打造目前一线大厂芯片级维修过程。BGA的封装形式因为生产成本低和电气性能更好，很多的计算机元件都采用了这种封装方式。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝可能有XD认为本文是为台机做的，我手边没有NB的主板，如果有哪个XD有笔记本的主板，我可以帮助换个BGA。然后再搞个图片全程＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝[本帖最后由alanhsu于2006-3-2415:01编辑]图片附件:31-pic-bga3.jpg(2006-3-2314:36

3、,79.15K)主板上的BGA一般有4个部份，CPU/南桥/北桥/网卡，不管这其中任何一个BGA有短路或空焊或是BGA本身的问题，都可能使整个PC瘫痪或部份功能丧失。这也是我们为什么要进行BGAREWORK的主要原因（这是废话！！）。我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP的主板。从BGA返修的面来说，大同小异。这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA拆下来重新植球后，再用设备焊上去。[本帖最后由alanhsu于2006-3-2314:53编辑]图片附件:CIMG2284.JPG

4、(2006-3-2314:53,222.6K)在首次做一个BGAREWORK之前，必需要先确定一些条件。包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEMBGA的不良率为1000DPPM以内。（0.1%）对BGA返工，我们用温度传感器分布在BGA上面，用来测量BGA拆下温度和焊接温度。一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA表面、背面和BGA的球上。＝＝透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR  能看到。包括温度上升斜率，最高温度及时间待[本帖最后由alanh

5、su于2006-3-2315:12编辑]图片附件:CIMG2302.JPG(2006-3-2315:07,253.04K)图片附件:CIMG2303.JPG(2006-3-2315:07,251.52K)图片附件:CIMG2291.JPG(2006-3-2315:12,175.86K)从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA拆装的条件。    一般来说，BGA拆装的条件至少如下：      最高温度：210－220c    大于180度的时间约：60－120S[本帖最后由alanhsu于2006-3-

6、2315:28编辑]图片附件:CIMG2293.JPG(2006-3-2315:24,185.59K)上机开始准备取下BGA。大约需要360－380秒。BGAREWORKSTATION使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB起泡。[本帖最后由alanhsu于2006-3-2315:37编辑]图片附件:CIMG2279.JPG(2006-3-2315:36,212.22K)图片附件:CIMG2278.JPG(2006-3-2315:37,236.17K)图

7、片附件:CIMG2277.JPG(2006-3-2315:37,259.48K)BGA在经过360S后取下来了，[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:14编辑]图片附件:CIMG2313.JPG(2006-3-2316:14,196.08K)主板在BGA取下来后，至少要等一分钟才能从BGA返修台上拿下来，不然PCB会变形的说。[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:18编辑]图片附件:CIMG2314.JPG(2006-3-2316:18,234.54K)清理BGA和主板上的残锡。保证下

8、一工序－－－－装BGA的成功率[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:23编辑]图片附件:CIMG2312.JPG(2006-3-2316:23,199.31K)图片附件:CIMG2296.JPG(2006-3-2316:23,258.63K)用清洁剂清理好BGA和PCB板。如果BGA材料已经坏了就换过一个[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:2