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时间:2021-01-20
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1、现代电子制造技术实训总结篇一:现代电子制造技术实训 现代电子制造技术实训 班级:信息124班 姓名:高晓光 学号: 指导老师:丘社权 一、实训目的 通过2周的现代电子制造技术实训,使学生掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能,学会元器件的手工贴装,掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用,为就业做准备。在实训过程中,培养学生团队合作、探索创新的职业素养,培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 (一)实训设备:锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 (二)实训器材: 1、锡膏、焊锡丝、松香、电子工
2、艺工具箱。 2、四路抢答器套件、智能播放机套件。 手动印刷机半自动印刷机 全自动印刷机贴片机 金属模板 漏 印模板印刷法的基本原理: 将PCB板放在工作支架上,由真空泵或机械方式固定,将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧,模板与PCB表面接触,镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准,把焊锡膏放在漏印模板上,刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进,同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。 三、实训总结 锡膏印刷机使用; (1)启动锡膏印刷机,固定好PCB板。 (2)调整PCB模型钢
3、板与PCB板,使其对齐,且注意钢板与PCB间隙,保证锡膏能够以一定厚度和精准印刷在PCB板上。 (3)完成第二步骤后,,钢板上涂上锡膏(锡膏使用前,最全面的范文参考写作网站通过仪器回温和搅拌,使其均匀。) (4)利用刮刀印刷PCB板上,比如,放下右刮刀,刮刀左移,上升刮刀,放下左刮刀,右移,上升刮刀和钢板。 (5)检查PCB是否印刷成功。 贴片机使用: (1)打开软件,载入PCB。 (2)新建文件夹。 (3)设置参数:探测PCB板与仪器高度 设置参考点(PS:PCB板对角,且选两个圆中心) 取料设置,探测元器件与
4、吸嘴垂直高度,设置元器件参数。 放料设置,将要贴片元器件通过电脑操作,对应在PCB相应位置。 (4)生产。 制作手工贴装四路抢答器和智能播放器以及实训心得: (1)无论做任何实训,细心,耐心,谦虚,心态,才能好好去完成。 (2)焊工,在实训过程中,特别是制作,特别考验焊工,应该经常多多练习,正确掌握焊工方法。 (3)虚心纳问,请教老师或同学,从中不断学习和经验。 篇二:电子制造实训报告 电子制造实训报告 姓名:冯健 班级:信息122班 学号: 指导老师:丘社权 实验时间: 目录 实训目的.........
5、..................................................................................................................................2 实训设备和器材...............................................................................................................................2
6、 (一)实训设备...............................................................................................................2 (二)实训器材:...................................................................................................................2 三、实训原理与过程..........
7、.............................................................................................................3 (一)实训原理.......................................................................................................................3 (二)实训过程....................
8、.................................................................................................12 XX心得体会.................
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