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1、PC電源生產流程東莞市展源電子工程部：Brian日期：2011.11.79/20/20211PC電源生產流程图PASS自動插件貼片前置加工手工插件波峰焊補焊組裝ICT测试出貨檢驗維修維修維修原因分析NGNGNG糾正預防措施Reject重工PASSPASSPASSPASSPASSNGPASS入庫NG維修Initial测试維修HIPOT测试ATE測試包裝Wire/Protect測試維修NGBurnIn测试PreB/I测试NG維修Hipot测试NG維修9/20/20212PC電源生產流程一.自動插件(AI
2、/RI):定義:AI-臥式零件自動植件RI-立式零件自動植件圖一.AI/RI零件圖二.AI/RI機器設備RIAI9/20/20213PC電源生產流程二.SMT(A):定義:針對SMD封裝材料部份,進行自動植件圖四.SMT機器設備圖三.SMT機器設備9/20/20214PC電源生產流程三.前置加工(A):定義:針對原材料部份,按要求進行切腳,整形,焊接,貼絕緣膠帶,鎖附電晶體於散熱片等,為后續制程做準備.圖五.切腳加工圖六.功率晶體鎖附9/20/20215PC電源生產流程四.插件:定義:將原材料根據料
3、號,插件位置等要求,按照MOI要求插入PCB相對應位置.圖七.插件段A圖八.插件段B9/20/20216PC電源生產流程五.補焊:(過錫爐)定義:將插好零器件的PCB通過導軌經過錫爐,進行焊接,將零器件焊接於PCB,此時即組成線路.錫溫一般設定為260+/-5℃圖九.過錫爐.9/20/20217PC電源生產流程五.補焊:(剪腳,補焊,檢查)定義:過完錫爐的PCB(半成品)依次進行以下幾個動作:a.剪腳:剪掉超過規定的零件引腳部份.b.補焊:對過爐后形成的焊錫短路,空焊,掉件等進行修補.c.錫面&零件
4、面檢查:補焊完成后需進行100%檢查,是否有遺漏如空焊,短路,掉件等不良.圖十.補焊段.9/20/20218PC電源生產流程五.補焊:(ICTTest)定義:針對補焊完成的半成品,進行靜態電性測試.ICT全稱:InCircuitTester在線測試儀.是一大堆高级电表的组合.电表能测到,ICT就能测到,电表测不到,ICT可能也测不到.儀器型號:TRI-518F功能:能准確地量測電路板上的電阻器,電容器,電感器,二極體,電晶體,和積體電路等零件,諸如線路短路,斷路,缺件,錯件,零件不良或插裝不良等.圖
5、十一.ICTTest.9/20/20219PC電源生產流程五.補焊:(InitialTest)定義:ICT測試后的第一站,它的主要功能是對產品的第一次電性測試,彌補ICT測試中不足,減少后段不良及初調作業,可以及時發現問題,減少不必要的浪費.INI-1Test全稱:InitialTest初測.儀器型號:日耀SM-8800主要測試內容:輸出電壓,電流,輸入電流及短路保護測試等功能.圖十二.InitialTest.9/20/202110PC電源生產流程六:組裝:定義:將半成品通過一系列流程作業,組裝成成
6、品.a.焊AC座:將AC座插於PCB並焊接.b.去板邊:將多連板半成品去板邊后分成單板.c.點膠:按指定位置點膠固定零器件,防止鬆動.d.裝馬口鐵:將馬口鐵組裝於半成品並焊接.e.裝上下蓋:組裝產品上下蓋后,便是電源成品.圖十三.組裝段.9/20/202111PC電源生產流程六組裝:(PREB/ITest)定義:組裝好的成品進行通市電測試,防止組裝過程中發生異常,導至不良品流入一下站.並及時做改善.圖十四.組裝段.9/20/202112PC電源生產流程六組裝:(Hi-pot-1Test)定義:組裝好
7、的成品進行第一次Hi-pot測試,防止組裝過程中發生異常,導至不良品流入一下站.並及時做改善.Hi-potTest:耐壓測試.儀器型號:華儀7440功能:可測試產品的絕緣電阻,接地電阻,泄漏電流.圖十五.組裝段.9/20/202113PC電源生產流程七包裝:(B/ITest)定義:針對組裝OK的成品進行溫升測試(老化測試),檢測零器件組裝成線路后長時間通電測試是否會有異常.一般測試條件:ACin:AC110VOR220V/50HzLoad:FullLoad的80%.測試時間:2小時.期間有25分鐘開
8、機時間,5分鐘關機時間,5分鐘關機時間內又有25s開機時間,5s關機時間,持續對產品做衝擊測試.測試溫度:根據SPEC&R/D&客戶要求制定.圖十六.包裝段.9/20/202114PC電源生產流程七包裝:(Hi-pot-2Test)定義:針對鉚合完成品進行耐壓,絕緣電阻,泄漏電流測試.圖十七.包裝段.9/20/202115PC電源生產流程七包裝:(ATETest)定義:按照SPEC要求做產品電性全功能測試.ATETest全稱:AutomaticTestEquipmen
