摘要：回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具.doc

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1、摘要：回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响，本文采用正交实验法，对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究，掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向。关键词：回流焊炉工艺参数；回流温度曲线中图分类号：TG44 EffectofparametersofreflowovenontheReflowProfileFENGZhi-gang,YUDing-wen,ZHUYu-he(EDMIofChinaAcademyofElectronicsa

2、ndInformationTechnology,Beijing100041,China) Abstract:Parametersofreflowovenhavedistincteffectonreflowprofileanditskeyspecifications.TheauthoradoptedTaguchimethodtostudythoroughlyhowparametersofreflowoveninfluencedonreflowprofileandfoundout themostimportant

3、parametersofreflowovenandinteractiveresultswhichimpactedoneachspecificationofreflowprofileandneededtoadjustfinelyfurther.Keywords:Parametersofreflowoven;Reflowprofile 回流焊接是SMT生产过程中的关键工序，回流焊接工艺过程直接影响电子产品，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。在设置和调整回流焊接工艺参数时，需要了解回流焊接的各项工艺参数对回流焊

4、接温度曲线的影响作用。本文主要研究回流焊炉工艺参数对回流温度曲线关键指标的影响，为回流焊接工艺参数的设置和调整提供指导。1简化加热模型分析回流焊接的过程本质上是一个热量传递的过程，在这个过程中，影响因素众多，如果对每个因素都进行精确的分析是非常复杂的，根据美国ACI研究院EMPF中心的研究结果，回流焊接的加热模型可以简化为［1］：Tt-Ti＝(Ts-Ti)(1-e-tRC)(1)式中：Tt-当时间为t时，PCB的温度；Ti-PCB的初始温度；Ts-加热环境的温度；R-传热的热阻；C-PCB的热

5、容。其中，热阻R与回流焊炉的传热效率及PCB的结构特征有关，热容与PCB的材料特性有关。通过这个简化的数学模型，可以很方便地对回流焊接加热过程中各因素的影响进行定性的分析。2影响分析我们知道，加热区的温度设置、热风对流风扇的速度对于PCB的最终温度是有影响的，但在回流焊接过程中，PCB不是在一个特定的温度下持续加热，而是在以一个恒定的速度通过不同的温度的加热段，在这种情况下，PCB的运动速度对于PCB的最终温度也具有很大的影响。我们可以对回流焊炉的三个主要工艺参数对回流温度曲线的关键指标的影响进行分析。