回流焊温度曲线.doc

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1、无铅回流焊接工艺曲线，如下图无铅回流焊工艺参数，如下表区域时间升温速率峰值温度降温速率预热区（室温～150℃）60～150s≤2.0℃/s均温区（150～200℃）60～120s＜1.0℃/s回流区（＞217℃）60～90s230-260℃冷却区（Tmax～180℃）1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s说明：?预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s左右，该温区时间为60～150s。?均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接

2、不良）。?回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。?若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。?冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。?温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6分钟。?该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。?回流时间以30～90s为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。