电子工艺基础复习资料

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1、第一章一、填空1、电子产品制造工艺工作程序是指产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性试制阶段，直到批量性生产(或质量改进)的各阶段中有关工艺方面的工作规程。工艺工作贯穿于产品设计、制造的全过程。二、名词解释工艺文件：按照一定条件选择产品最合理的工艺过程(生产过程)，将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应遵守的技术规程，用文字的形式表示，称为工艺文件。第二章一、填空1、电子元器件分：有源元器件、无源元器件，有源元器件工作时，其输出不仅依据输入信号，还要依靠电源，它在电路中起到能

2、量转换的作用。无源元器件又可以分为耗能元件、储能元件和结构元件。称有源元器件为“器件”，称无源元器件为“元件”。2、特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能，通常可用该元器件的名称来表示。3、失效率的单位是“菲特”(Fit)，1菲特＝10-9/h。即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效．就叫做1Fit。失效率越低，说明元器件的可靠性越高。4、根据电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对全部元器件进行严格的“使用筛选”。使用筛选包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。5、型号及参数在电子元器件上的

3、标注有直标法、文字符号法和色标法三种6、用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类，如在表面安装元件中，除了形状的区别以外，黑色表示电阻，棕色表示电容，淡蓝色表示电感。电阻的基本标注单位是欧姆，电容的基本标达单位是皮法，电感的基本标注单位是微亨；用三位数字标注元件的数值。7、一般说来，电阻器应该选用标称阻值系列，允许偏差多在±5％的，额定功率大约为在电路中的实际功耗酌1.5-2倍以上。8、中周由磁心、磁罩、塑料骨架和金属屏蔽壳组成，线圈绕制在塑料骨架上或直接绕制在磁心上，骨架的插脚可以焊接到印制电路板上。有些中

4、周线圈的磁罩可以旋转调节，有些则是磁心可以旋转调节。调整磁心和磁罩的相对位置，能够在±10％的范围内改变中周线圈的电感量。9、按照机械动作的方式分类，有旋转式开关、按动式开关和拨动式开关10、多余的接触点并联使用，并联的接触点数目越多，可靠性越高。11、二极管按结构工艺：点接触型和面接触型，点接触型的结电容小，适用于高频电路中，但允许通过的电流小，能承受的反向电压低，适合于检波、变频等电路;面接触型的接触面积大，结电容大多用于频率较低的整流。12、场效应晶体管分为结型场效应管和绝缘栅型场效应管。13、集成电路

5、多余输入端不允许悬空“与门”“非与门”多余的输入端接电源正端，“或门”“或非门”多余输入端接地。14、按发光二极管的连接方式，分为共阳极数码管和共阴极数码管。15、光敏二极管加上反向电压时，管子中的反向电流随着光照强度而变，光照强度越大，反向电流越大。16、一般情况下，光敏三极管只引出集电极和发射极，其外形与发光二极管相同，使用时必须注意区分。17、光电耦合器件把发光器件和光电接收器件组装在一起，实现电一光一电的信号转换耦合，成为以光为媒介传递信号的光电器件。18、表面装配元器件基本上都是片状结构。这里所说的

6、片状是个广义的概念，从结构形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；表面装配元器件同传统元器件一样，也可以从功能上分类为无源元件(SMC，SurfaceMountingComponent)、有源器件(SMD，SurfaceMountingDevice)和机电元件。按照使用环境分类，可分为非气密性封装器件和气密性封装器件。19、矩形四边都有电极引脚的集成电路叫做QFP封装，扁平矩形、引脚向内钩回的塑料封装叫做PLCC方式（PlasticLeadedchipcarrier)，引脚形状像字母J，也叫做J形电极。二、

7、名词解释1、损耗角正切漏电流将使电容器消耗一定电能，这种消耗称为电容器的介质损耗(属于有功功率)，δ角是由于介质损耗而引起的电流相移角度，叫做电容器的损耗角。为确切描述电容器的损耗特性，用损耗功率与存储功率之比来表示，tgδ称为电容器损耗角正切，它真实地表征了电容器的质量优劣。2、继电器：继电器是一种能根据某种输入信号变化而接通或断开控制电路，实现自动控制和保护的自动电器。3、表面安装技术：是指把片状结构的元器件或适合于表面装配的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配

8、起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。三、判断题1、线性元件是指那些主要特性参数为一常量(或在一定条件、一定范围内是一个常量)的电子元器件。对于人们常说的线性元件．它的伏安特性并不一定是直线．而非线性元件的伏安特性不一定是曲线。2、电子元器件在整机中要占有一定的体积空间，所以其外形尺寸也是一种规格参数。3、注意：特性数值标称系列是与某一规定的精度等级相互对应的。即：每两个相邻的标称数值及其允许