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时间:2020-12-04
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1、__________________________________________________三极管的封装形式是指三极管的外形参数,也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面,三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式;结构方面,三极管的封装为TO×××,×××表示三极管的外形;装配方式有通孔插装(通孔式)、表面安装(贴片式)和直接安装;引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO-92、TO-126、TO-3、TO-220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格,
2、其外形结构和规格分别用字母和数字表示,如TO-162、TO-92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。 收集于网络,如有侵权请联系管理员删除__________________________________________________ 图1晶体管的外形及尺寸 1 收集于网络,如有侵权请联系管理员删除__________________________________________________封装 1.金属封装 (1)B型:B型分为B-1、B-2、…、B-6共6种规格,主要用于1W及1W以下的高频小功率晶
3、体管,其中B-1、B-3型最为常用。引脚排列:管底面对自己,由管键起,按顺时针方向依次为E、B、C、D(接地极)。其封装外形如图2(a)所示。 (2)C型:引脚排列与B型相同,主要用于小功率。其封装外形如图2(b)所示。 (3)D型:外形结构与B型相同。引脚排列:管底面对自己,等腰三角形的底面朝下,按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2(c)所示。 (4)E型:引脚排列与D型相同,封装外形如图3(d)所示。 (5)F型:该型分为F-0、F-1~F-4共5种规格,各规格外形相同而尺寸不同,主要用于低频
4、大功率管封装,使用最多的是F-2型封装。引脚排列:管底面对自己,小等腰三角形的庵面朝下,左为E,右为B,两固定孔为C。其封装外形如图2(e)所示。¨ (6)G型:分为G-1~G-6共6种规格,主要用于低频大功率晶体管封装,使用最多的是G-3、G-4型。其中G-1、G-2为圆形引出线,G-3~G-6为扁形引出线。引脚排列:管底面对自己,等腰三角形的底面朝下,按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2(f)所示。 2.塑料封装 (1)S-1型、S-2型、S-4型:用于封装小功率三极管,其中以S-1型应用最为普
5、遍。S-1、S-2、S-3型管的封装外形如图2(g)、(h)、(i)所示。引脚排列:平面朝外,半圆形朝内,引脚朝上时从左到右为E、B、C。 (2)S-5型:主要用于大功率三极管。引脚排列:平面朝外,半圆形朝内,引脚朝上时从左到右为E、B、C。S-5型的封装外形如图2(j)所示。 (3)S-6lA、S-6B、S-7、S-8型:主要用于大功率三极管,其中以S-7型最为常用。S-6A引脚排列:切角面面对自己,引脚朝下,从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12(k)、(l)、(m)、(n)所示。
6、 (4)常见进口管的外形封装结构:TO-92与部标S-1相似,TO-92L与部标S-4相似,TO126与S-5相似,TO-202与部标S-7相似。 收集于网络,如有侵权请联系管理员删除__________________________________________________图2晶体管的外形及尺寸(续)常见三极管的封装对照图如图3所示。收集于网络,如有侵权请联系管理员删除__________________________________________________图3常见三极管封装对照图 常见三极管
7、封装实物图如图4所示。图4常见三极管封装实物图 2 收集于网络,如有侵权请联系管理员删除__________________________________________________引脚 三极管引脚的排列方式具有一定的规律。对于国产小功率金属封装三极管,底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为E、B、C;有管键的管子,从管键处按顺时针方向依次为E、B、C,其引脚识别图如图5(a)所示。对于国产中小功率塑封三极管,使其平面朝外,半圆形朝内,三个引脚朝上放置,则从左到右依次为E、B、
8、C,其引脚识别图如图5(b)所示。 目前,市场上有各种类型的晶体三极管,引脚的排列不尽相同。在使用中不确定引脚排、列的三极管,必须进行测量,或查找晶体管使用手册,明确三极管的特J跬及相应的技术参数和资料。 现今比较流行的三极管901I~9018系列为高频小功率管,除9012和9015为PNP型管外,其余均为NPN型管。 常用9011~9018、C181
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