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时间:2020-09-03
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1、常见元件的封装形式对于集成电路芯片来说,常见的封装形式有DIP(即双列直插式),根据封装材料的不同,DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式);SIP(即单列直插式);SOP(即小尺寸封装);PQFP(塑料四边引脚扁乎封装);PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装);PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说,其封装形式是固定的,如74系列集成电路芯片,一般采用DIP封装形式,只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说,元件封装尺寸与元
2、件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。1.电阻器常用的封装形式电阻器常用的封装形式是AXIALO·3~AXIALl·0,对于常用的1/81r小功率电阻来说,可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762~1·016cm):对于1/4W电阻来说,可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm),但当采用竖直安装时,可采用AXlALO·3。2.小容量电解电容的封装形式小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2/.4(两引线孔距离为0·-2英寸,而外径为0.4英寸)到RB.5/1·0(两引线孔距离为O·5英寸,而外径为1·0英寸)。对于大容量电容,其封装尺寸
3、应根据实际尺寸来决定。3.普通二极管封装形式普通二极管封装形式为DIODEO·4~DIODEO·7。4.三极管的封装形式三极管的封装形式由三极管型号决定,常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。对于小尺寸设备,则多采用表面安装器件,如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式;对于三极管、集成电路来说,多采用SMD封装方式。进行电原理图编辑和印制板设计时,器件型号完全确定后,可以从器件手册查到封装形式和尺寸,或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。当用户实在无法确定时,也可以在PCB编辑器窗口内,单击元件“放置工具",再单击
4、“测览”按钮,从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。
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