电子元件封装形式大全

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1、封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO-DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）   球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一

2、些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 序号封装编号封装说明实物图1BGA封装内存  2CCGA3CPGACerAMIcPinGrid4PBGA1.5mmpitch5 SBGAThermallyEnhanced6WLP-CSPChipScalePackage DIP（duALIn-linepackage）返回   双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是

3、最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。 序号封装编号封装说明实物图1DIP14M3双列直插 2 DIP16M3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插 5 DIP24M3 双列直插 6 DIP24M6 7 DIP

4、28M3 双列直插8 DIP28M69DIP2M 直插10DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6双列直插13 DIP8双列直插14DIP8M双列直插HSOP返回   H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。 序号封装编号封装说明实物图1HSOP202HSOP243HSOP284HSOP36MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回   MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封

5、装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。序号封装编号封装说明实物图1MSOP102MSOP8 PLCC返回   PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。   PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装

6、适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84 QFN返回   QFN（QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。 序号封装编号封装说明实物图1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP返回   这种技术的中文含义叫方型扁

7、平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1LQFP100 2LQFP32 3LQFP48 4LQFP64 5LQFP80 6QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP返回 序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO

8、243 QSO204 QSO28SDIP返回   收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DI