电子元件封装形式(大全)

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1、资料封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO-DeviceTSSOPTQFPBGA(ballgridarray)   球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有

2、一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 序号封装编号封装说明实物图1BGA封装内存  .资料2CCGA3CPGACerAMIcPinGrid4PBGA1.5mmpitch5 SBGAThermallyEnhanced6WLP-CSPChipScalePackage DIP(duALIn-linepackage)返回   双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。D

3、IP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。 序号封装编号封装说明实物图1DIP14M3双列直插 2 DIP16M3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插.资料 5 DIP24M3 双列直插 6 DIP24M6 

4、7 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69DIP2M 直插10DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6双列直插13 DIP8双列直插14DIP8M双列直插HSOP返回   H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。 序号封装编号封装说明实物图1HSOP20.资料2HSOP243HSOP284HSOP36MSOP(Miniaturesmalloutlinepackage)返回   MSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面

5、组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。序号封装编号封装说明实物图1MSOP102MSOP8 PLCC返回   PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。   PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。

6、PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 序号封装编号封装说明实物图.资料1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84 QFN返回   QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 序号封装编号封装说明实物图1QFN162QFN243QFN32.资料4QFN40QFP返回   这种

7、技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(PlaSTicQuadFlatPackage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1LQFP100 2LQFP32 3LQFP48 4LQFP64 5LQFP80 6QFP1287QFP44.资料8QFP529QFP64QSOP返回 序号封装编号封装说明实物

8、图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP返回   收缩型DIP.插装型封装之一,形状与DIP相同

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