手机设计总体布局.doc

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1、手機結構設計之總體布局总体布局1. 创建2D效果图。   所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成。设计时需要以PCBLAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。2. 绘制手机轮廓线。   首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phonejack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截

2、面图，保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。3. 确定PartingLine。首先创建Partingsurface，然后将轮廓线投影至partingsurface上生成partingline。   PartingLine在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得

3、到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的SideKey孔或位于sidekey空的一侧。4. 确定转轴的位置。   转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上，转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3MM。housingfront在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housingfront的壁厚透至0.6MM)。  

4、 此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时,要有大约15-20度预压；张开时，大约5-10度预压。1    全参数测试FullParametricTest25℃±5℃,60%±15%RH(roomambient)，功能、外观及参数测试全通过2   高温操作测试HighTemperatureOperation+55℃,2h,开机状态3     低温操作测试LowTemperatureOperation-25℃，2h,开机状态4      热冲击测试ThermalShockTest冷热冲击是在15秒内，实现–40

5、℃和+85℃的瞬间转换。且在每个温度停留30分钟，重复转换30次.5    温度循环测试TemperatureCycleTest25℃±5℃,60%±15%RH，1h→+70℃，25%RH,1h→+40℃，90%RH,1h→-30℃,1h→25℃±5℃,60%±15%RH;27循环，关机状态6   静电放电测试ESDTest直接放电电压(±4V)，空气放电电压(±8KV)7   高温高湿存贮测试HighTemp.&Humid.Storage裸机，关机，65℃，90%RH，持续48小时8   低温存贮测试LowTemp.Stora

6、ge裸机，关机，-30℃，持续48小时9   卡通箱振动测试Carton-packedVibrationTest类型/Type：正弦振动/SinusoidalSweep方向/Direction：三个轴向/Threeorthogonalaxes加速度/Acceleration：1m/s2(5~200Hz),0.3m/s2(200~500Hz)持续时间/Duration：2小时/2h/axis10   表面喷涂及丝印测试SurfacePainting&Silk-screenTest用NORMANToolInc的RCA#7-IBB机器

7、，用在测试表面的负荷为175g，NTI的11/16宽度的磨擦纸，17Cycle/min，循环长度16cm。不低于350次(此项测试以HAIER为准，我们的标准为500次)11   盐雾测试SaltFogTest温湿度/Temp&Humid:+35℃,85%RH，pH=6.5~7.2沉降量/Falloutrate=1.0~2.0ml/80cm2/h持续时间/Duration:48h12   裸机跌落测试UnpackedDropTest木质地面，高度/Dropheight:(165cm)，开盖跌落时，一面一次/Onetimefore

8、achfacewithopenedflip.合盖跌落时，一面一次/Onetimeforeachfacewithclosedflip.13   裸机碰撞测试UnpackedBumpTest裸机、装上电池，频谱/Spectrum:半正弦/Halfsine持续时间/D