DFM培训讲课讲稿.ppt

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1、DFM培训PCB布局设计PCB上的元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；功率元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于PCB板边角、机箱内通风位置。发热元器件应该用其引线或其他支撑插作支撑（如散热片），使发热元件与电路板表面保持一定距离，最小距离2mm；对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极管、集成电路、电解电容和有些塑料壳元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。PCB布局设计单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在A面；采用双面再流焊的混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面

2、，采用A面再流焊，B面波峰焊时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面（再流焊面），适合于波峰焊的矩形、圆柱形、SOT和较小的SOP（引脚数小于28，引脚间距1mm以上）布放在B面（波峰焊面）。如需在B面安放QFP元件，应按45°方向放置；波峰焊接面上元器件封装必须能承受260度以上温度并且是全密封型的；贵重元器件不要布放在PCB的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。PCB布局设计接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周

3、围应留有相应的空间；需要调节或经常更换的元件和零部件，应置于便于调节和更换的位置。如电位器、保险管、开关、按键、插拔器；对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥堆、散热器等）与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富余量，建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加富余量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W的电阻不小于3mm。PCB布局设计大型器件的四周要留出一定的维修空间，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。PCB布局设计元器件的间距设计时要考虑的因素※元器件外型尺寸的公差；

4、※元器件释放的热量；※贴片机的转动精度和定位精度※布线设计所需空间；※焊接工艺性和焊点肉眼的可测性；※自动插件机所需的间隙；※测试夹具的使用；※组装和返修的通道。PCB布局设计贴片元件的间距：PCB布局设计贴片元件的间距：PCB布局设计再流焊贴装元件的排布方向PCB布局设计波峰焊接贴片元件的排布方向PCB布线设计一般设计标准项目间距孔——板边缘大于板厚线——板边缘≥0.03″焊盘——线Min0.075″焊盘——焊盘Min0.025″焊盘——板边缘≥0.03″PCB布线设计线——焊盘的间距T=阻焊偏差PCB布线设计焊盘间的布线T=阻焊偏差PCB布线设

5、计对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样宽度。PCB布线设计与较宽的印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常称为“隔热路径”，否则对于0805及其以下CHIP元件，焊接时容易出现“立片”现象。PCB布线设计线路与QFP、PLCC、SOT等器件的焊盘连接时，一般建议从焊盘的两端引出，不要直接中间相连。PCB焊盘设计焊盘的尺寸，对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响。所以它是SMT应用中一个必须做得好的关键工作。常用的元件焊盘可以参考一些标

6、准进行设计，也可以从元件供应商提供的手册里查找。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。PCB焊盘设计SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，但实际设计时还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。下面主要介绍以下几类元器件的焊盘设计：矩形片式元器件焊盘设计

7、晶体管（SOT）焊盘设计翼形小外形封装器件（SOP）和四边扁平封装器件（QFP）的焊盘设计J形小外形封装器件（SOJ）和塑封有引线封装器件（PLCC）的焊盘设计球栅阵列器件（BGA）的焊盘设计PCB焊盘设计矩形片式元器件焊盘的设计焊盘宽度：A=Wmax－K焊盘长度（电阻）：B=Hmax＋Tmax＋K焊盘长度（电容）：B=Hmax＋Tmax－K焊盘间距：G=Lmax－2Tmax－KL：元件长度，mmW：元件宽度，mmT：元件焊端宽度，mmH：焊端高度，mmK：常数，一般取0.25mmLWTGBAHPCB焊盘设计几种常见阻容元件的焊盘设计英制公制A（m

8、il）B（mil）G（mil）1812453212070120121032251007080120632166070700