DFM的知识培训教材.ppt

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1、DFX的知識培訓教材一.DFX的意義DFXDESIGNFORX,X=Manufacturing,Testetc.生產中的許多問題(60—80%)能夠在設計中加以避免,而DFX正是幫助技術人員在設計時滿足基本的要求,而達到制造和製程的順利.以下為一些關于MANUFACTURING方面的DFM的知識,請參考.二.DFM1.PCBLAYOUT的層數少于8層2.板的厚度最好在1.6mm以下3.SMT小元件之間距离設計,參照下圖:4.SmallSMT到SO/SOJ的距离要求5.SmallSMTTOPLCC6.SmallSMTtoSub0.050"Pitc

2、h7.BGA,CCGAtoAllOtherComponents8.SmallSMTtoOtherSMT9.SmallSMTtoTHMT10.SmallSMTtoLabel11.元件与金手指的距离12.高的插件元件与SMT的IC元件之間的最小距离13.所有的大顆零件設計在同一面上14.插件的极性方嚮開口保持一致15.兩PIN腳零件在插座周圍則高度必須高于其周邊的插座高度16.兩顆插件之間的元件要求插件之間的距离在0.7英寸以內,元件焊墊与插件平行而非垂直,大于0.7則無需考慮,如圖所示:17.過錫爐方向与元件的引腳走向,這給我們一個參考,在板邊設

3、計時需要在哪兩邊,并且要求插件元件能夠平行,而非相互垂直18.在元件存在防呆口時,PCB板相應設計時也應保留防呆口.19.SMT有極性的貼片電容,在設計時其方向20.對于MARK點的大小及周邊元件距离的說明21.各類元件距离板邊距离22.SolderSide插件PIN距离貼片元件的距离以上資料摘自DELL設計規范之DFMCOPOMENTPLACEMENT之規范供參考!2003.9.2Tigerzhang