PCB流程-PrepregLaminate(PPT38)说课讲解.ppt

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1、PCB流程-PrepregLaminate(PPT38)覆铜板的结构P片铜箔覆铜板结构示意图非工程技术人员培训教材2覆铜板的典型流程：胶液配Prepreg玻纤布压合铜箔覆铜板覆铜板的流程非工程技术人员培训教材3熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERFOIL無塵室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合Mixing溶劑Solvent硬化劑Curingagent覆铜板的典型流程非工程技术人员培训教材4覆铜板的分类（一）覆铜板的分类：按机械刚性分；刚性板挠性板按不同绝缘材料结构分：有机

2、树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板按厚度分：常规板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。非工程技术人员培训教材5按增强材料划分：玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。按某些特殊性能分：高TG板高介电性能板防UV板覆铜板的分类（二）非工程技术人员培训教材6P片定义定义：玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。英文名为“Prepreg”又有人称之为“bondingsheet”（粘接片）、半固化片。是含浸机生产的成品。组成成分：环氧树脂，玻璃纤维布，ＤＭＦ，２ＭＩ，丙酮等。非工程技术人员培训教材7P片的制作流程非工程技术人员培训教材8P片分类方法按供应商所用树脂体系及其性能分.P

3、OLYCLADTurbo254/226ISOLAFR402/FR406ITEQIT180ShengYiS1141-140/170等按玻纤布分类106108021122113211615007628等非工程技术人员培训教材9本厂常用P片参数（KLC生产）P片型号G/T（S)R/C大约厚度1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112（2113、2313）135+/-15115+/-1557+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5

4、%41+/-1.5%7mil非工程技术人员培训教材10名词解释G/T(GelTime)-胶化时间P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。R/C(ResinContent)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。非工程技术人员培训教材11含浸生产设备分类（按加热方式分）热风式含浸机IR（红外线）加热式含浸机电热式含浸机辅助设备搅拌（调胶）冷却水产生热风产生未来发展趋势无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更自由控制。非工程技术人员培训教材12含浸设备简介含浸机包含

5、以下系统加热系统张力控制系统含浸系统卸卷及收卷接布及蓄布混胶系统非工程技术人员培训教材13树脂种类酚醛树脂（Phenolic）环氧树脂（epoxy）聚亚酰胺树脂（Polyimide）聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）B一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）皆为热固型的树脂（Thermosettedplasticresin）。常用树脂介绍环氧树脂（epoxy）非工程技术人员培训教材14主要成份:硬化剂-双氰胺Dicyandiamide简称Dicy催化剂(Accelerator)--2-Methylimi

6、dazole(2-MI)溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether（乙二醇甲醚）Dimethylformamide(二甲基甲酰胺)及稀释剂Acetone,MEK。填充剂(filler)--碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.（本厂未用）传统型树脂组成成份非工程技术人员培训教材15高强度抗热与火抗化性防潮热性质稳定绝缘性能良好玻璃纤维的特性非工程技术人员培训教材16LOWDk（NE玻璃4.4Vs普通玻璃6.6）HIGHDk（高铅玻璃15）超薄玻纤布（最薄101，24micrometer)开纤布和起毛布过烧布耐热布（改进处理剂）玻璃

7、纤维布的发展趋势非工程技术人员培训教材17P片成本比较在普通TgP片中占用成本最高的部分为玻纤布（普通Tg，高TgP片可能例外）一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造，成本越高，价格也贵。2112因不常用，价格会贵于1080。非工程技术人员培训教材18P片须检测和控制的主要参数树脂含量(R/C),树脂凝胶时间(G/T)树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC),双氰胺结晶.P片品质控制非工程技术人员培训教材19由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此P片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。如果P片吸潮，会造成