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时间:2020-11-06
《松下NPM系列贴片机.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、NPMPanasonicNPM通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率客户可以自由选择实装生产线通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理NPM高生产率—采用双轨实装方式·业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡·双轨传送带:在一边轨道上进行元件实装时,在另一边可进行基板的替换,以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性·继承Panasonic的实装特征DNA:全面兼容CMSeries的硬件·具
2、有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求简单操作·采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间设备名称NPM贴装头类型高速泛用吸嘴数量12吸嘴8吸嘴2吸嘴贴装速度0.063s/chip0.106s/chip0.423s/QFP贴装精度±40μm/chip±40μm/chip±30μm/QFP料架数量最大68连(8mmdouble,小卷盘)对应元件尺寸0402~L12m
3、m*W12mm*T6.5mm0402~L32mm*W32mm*T12mm0603~L100mm*W90mm*T28mm基板单轨传送带L50mm*W50mm~L510mm*W480mm尺寸双轨式L50mm*W50mm~L350mm*W216mm双轨传送带单轨式L50mm*W50mm~L350mm*W460mmNPM-DSP高生产率—采用双轨印刷方式·单位面积生产率47%UP(与以往机种SP18P-L相比)·运转中的下一机种切换功能:因在前后配置了印刷基台,可完全独立操作,一侧继续生产时另一侧可进行机种切
4、换高品质印刷·继承了Panasonic独自的印刷DNA:直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷 NPM-InspectionHead印刷后检查(SPI)—APC系统·反馈到印刷机:可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令·前馈到贴装头:提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信·前馈到AOI:APC元件贴装位置信息实装后检查(AOI)·实装完毕元件的检查·实装前异物检查:BGA实装前的异物检查&密封外壳实装前检查在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装&检查一
5、连贯的系统,实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过插头&动作功能,各工艺贴装头的设置位置实现自由化通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理通过生产线运转监控支援计划生产机种名NPM后侧实装头前侧实装头16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无实装头16吸嘴贴装头NM-EJM9BNM-EJM9B-MDNM-EJM9B12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头NM-EJM9B-MD-NM-EJM9B-D检查头-NM-EJM9B-MA-无实装头NM-EJM9BNM-
6、EJM9B-D-基板尺寸单轨传送带L50×W50〜L510×W480(分割实装时)双轨传送带双轨式:L50×W50〜L350×W216单轨式:L50×W50〜L350×W460基板替换时间单轨传送带1.2s(基板尺寸L160mm×W320mm以下)、2.4s(基板尺寸L160mm×W320mm〜L350mm×W480mm)双轨传送带双轨式:0s**循环时间为4.5s以下时不能为0s。单轨式:4.5s电源三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA空压源0.5MPa,100L/m
7、in(A.N.R.)设备尺寸W835×D2448*3×H1444*4重量1450kg(只限主体:因选购件的构成而异。)贴装头16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)贴装速度0.051s/芯片0.058s/芯片0.090s/芯片0.423s/QFP贴装精度(Cpk≧1)±40µm/芯片±40µm/芯片±30µm/QFP12mmto32mm±50µm/QFP12mmUnder±30µm/QFP元件尺寸(mm)040
8、2芯片*1〜L6mm×W6mm×T3mm0402芯片*1〜L12mm×W12mm×T6.5mm0402芯片*1〜L32mm×W32mm×T12mm0603芯片〜L100mm×W90mm×T28mm点胶头点胶头点胶速度0.16秒/点(条件:XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转)0.14秒/点(与本公司设备HDF相同条件:XY=3mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转)点胶位置精度(Cpk≧1)±75μm/芯片对象元件1608芯片〜SOP,PLCC,QF
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