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1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装＆检查一连贯地系统,实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过即插即用功能,能够自由设置各工作头地位置通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂地整体管理通过生产线运转监控支援计划生产9/9机种名NPM-D后侧实装头前侧实装头16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无实装头16吸嘴贴装头NM-EJM1DNM-EJM1D-MDNM-EJM1D12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头NM-EJM1D-MD-NM-EJM1D-D检查头NM-EJM1D-MANM-EJM1D-A9/9无
2、实装头NM-EJM1DNM-EJM1D-D-基板尺寸*1双轨式L50mm×W50mm～L510mm×W300mm单轨式L50mm×W50mm～L510mm×W590mm基板替换时间双轨式0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s.单轨式4.5s电源三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA空压源*20.5MPa,100L/min（A.N.R.）设备尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4重量1600kg（只限主体:因选购件地构成而异.）贴装头16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）12吸嘴贴装头(搭载2个贴
3、装头时）8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装速度最快速度70000cph（0.051s/芯片）62500cph（0.058s/芯片）40000cph（0.090s/芯片）8500cph（0.423s/QFP）贴装精度（Cpk≧1）±40µm/芯片±40μm/芯片±30μm/QFP □12mm〜□32mm±50μm/QFP □12mm以下±30µm/QFP元件尺寸(mm)0402芯片*6〜L6×W6×T30402芯片*6〜L12×W12×T6.50402芯片*6〜L32×W32×T120603芯片〜L100×W90×
4、T28元件供给编带编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm编带宽：8〜56/72/88/9/9104mm8mm编带：Max,68连（双式编带料架时,小卷盘）杆状,托盘-杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）点胶头打点点胶描绘点胶点胶速度0.16s/dot（条件：XY＝10mm、Z＝4mm以内移动、无θ旋转）3.75s/元件（条件：30mm×30mm角部点胶）点胶位置精度（Cpk≧1）±75μm/dot±100μm/元件对象元件1608芯片〜SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、连接
5、器、BGA、CSP检查头2D检查头（A）2D检查头（B）分辨率18µm9µm视野(mm)44.4×37.221.1×17.6检查处理时间锡膏检查*80.35s/视野元件检查*80.5s/视野检查对象锡膏检查*8芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上）封装元件：φ150μm以上芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上）封装元件：φ120μm以上元件检查*8方形芯片（0603以上）、SOP、QFP（0.4mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱
6、形芯片方形芯片（0402以上）、SOP、QFP（0.3mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片检查项目锡膏检查*8渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接元件检查*8元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*79/9检查位置精度（Cpk≧1）*9±20μm±10μm检查点数锡膏检查*8Max.30000点/设备（检查点数：Max.10000点/设备）元件检查*8Max.10000点/设备*1：由于基板传送基准不同,与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连
7、接.*2：只限主体*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸2683mm、交换台车安装时Ｄ尺寸2728mm*4：不包括识别监控器、信号塔*5：这是以IPC9850为基准地参考速度.*6：0402芯片,需要专用吸嘴和料架*7：检查对象地异物是指芯片元件.*8：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查.*9：是根据本公司计测基准对面补正用地玻璃基板计测所得地锡膏检查位置地精度.另外,受周围温度地急剧变化,可能会有影响.*贴装速度、检查时间及精度等值,会因条件而异.*详细请参照《规格说明书》.高品质实装-APC系统*对印刷机地反馈·分析锡膏检查地测量数据,补正印刷
8、位置（X,Y,θ）.前馈到贴装头·锡膏位置计测和前馈对象：芯片元件（0402C/R～）芯片包元件（QFP・BGA・CSP）前馈到AOI·
