PCB板弯板翘的制程预防与管制.ppt

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1、板彎板翹的預防與製程管制前言板彎板翹的要因分析一、板彎板翹產生原因二、內應力松弛的主要途徑三、板彎板翹要因魚骨圖板彎板翹的管控標准CCL板彎板翹的制程預防與管制一、原材料二、設備及模具三、壓合條件XX基板的品質狀況PCB產生板彎板翹異常分析與預防一、通常情況下PCB產生板翹異常的誘導因素二、防止PCB出現板彎板翹異常的几點建議結束語目錄板彎板翹的預防與制程管制前言目前，隨著表面貼裝（SMT）等技朮的普及，PCB廠家對CCL的板彎板翹提出了更加嚴格的要求，面對這種狀況，結合PCB客戶對CCL的要求，我司對板彎板翹問題有高度的重視，并對生產之基板板彎板翹從原材料開始，對整

2、個制程進行嚴格管制和預防，以滿足客戶的品質要求。板彎板翹的要因分析一、板彎板翹產生原因：造成CCL和PCB板彎板翹的因素較為復雜，一般認為根源是環氧樹脂、玻纖布和銅箔之間的熱膨脹系數、彈性模量等的差異。當它受外力和濕熱作用下存在殘余應變和殘余濕熱應力，如該內應力不能有效松弛，便有可能引起板材的翹曲。存在于基板中的內應力主要有：A、由于外力作用使板產生的非彈性形變（殘余應變）而引起的殘余應力。當板子受到較大的壓縮應力時，如彎曲、剪切和沖擊等應力作用時，在板中產生的在于應力可能導致板材翹曲。B、由于承受溫度作用而在板中出現的殘余熱應力。此熱應力主要是CCL和PCB在制作過

3、程中產生的殘余熱應力。通常此類應力所致之板彎板翹可以通過烘烤來使內應力釋放，使板材返直。C、板子受濕氣等影響而引起的殘余濕應力。此殘余應力主要在PCB加工過程中引起。它取決于板材的耐濕熱性、濕膨脹系數、彈性模量和吸水率等。板彎板翹的要因分析二、內應力松弛的主要途徑：通常情況下，要使板材中的應力得到松弛，主要有以下三個途徑：A、通過基體的變形使應力松弛﹔B、通過纖維的變形使應力松弛﹔C、通過纖維和基體的界面使應力松弛。它們包括基體、纖維和界面的形變和斷裂等。在確保板材性能的前提下，可以采取的措施有：A、選擇合適的原材料1、環氧樹脂：從內應力松弛的角度來講，選用分子量較高

4、和分子量分布較窄的樹脂比較有利，但同時應考慮由此帶來樹脂對玻纖布浸潤性的影響。另、樹脂體積收縮率遠大于玻纖布，在樹脂體系中加入適量的膨脹單體，可以縮小樹脂與玻纖布體積收縮率的差距，減小由此產生的內應力。2、玻纖布：單從松弛內應力的角度來看，選用厚度適中、經緯密度小、非平紋編織玻纖布（氈）有好處。但為考慮到板材的綜合性能，目前使用的布種以平紋編織布為主，包括7628、2116、1080、106等，不同廠家布特性有一定差異，但玻纖布產生應力部分通常通過調整制程工藝參數來避免。B、采用合適的制程工藝條件主要包括含浸張力控制、組合疊片方式、壓合條件等參數的合理控制。板彎板翹的

5、要因分析三、板彎板翹要因魚骨圖如下：板彎板翹的管控標准一、IPC-4101A對CCL板彎板翹的要求：基板厚度（t）0.50mm≦t≦0.78mm0.78mm＜t≦1.67mmt＞1.67mm板翹值（%）單面板2.0↓1.5↓1.5↓雙面板1.5↓1.0↓1.0↓二、我司對基板板彎板翹的管控標准：基板厚度（t）0.50mm≦t≦0.78mm0.78mm＜t≦1.67mmt＞1.67mm板翹值（%）單面板1.0↓1.0↓1.0↓雙面板0.5↓0.7↓1.0↓CCL板彎板翹的制程預防與管制一、原材料樹脂：我司為確保產品品質一致性，所用之樹脂廠家及型號未作變更，其中主體樹脂的

6、主要指標如下表所示：玻纖布：供應商及型號未有任何變更﹔基材對齊方式：每片基材經緯對正狀況良好。二、設備及模具含浸機：不同含浸機台之差異不大，各機台張力狀況良好：環氧當量(425-455)可水解氯(165-215)固形份(80±1)431.50188.5780.09CCL板彎板翹的制程預防與管制下面以GL02張力控制為例。說明：含浸布種為7628，三個圖表分別表示引出輪張力、冷卻輪張力和卷取張力。從圖表可以看出，左右張力比較接近，控制穩定。緩沖材料：緩沖材料材質、張數及鋪墊方式未作任何變更﹔壓機平行度：基板板厚分布不均勻將可能導致板翹產生。壓機平行度直接可以在壓板板厚分

7、布狀況上得到反映，經確認基板板厚分布狀況，壓機平行度狀況良好。產板厚度分布具體數據圖表所示：CCL板彎板翹的制程預防與管制第一OPEN第十八OPEN第三十六OPEN最大值0.2250.2220.224最小值0.2120.2110.209極差0.0130.0110.015壓機平行度測試結果如下：上述結果為取11015板，測試全板含銅厚度之結果，從數據分布狀況看，壓機的平行度狀況良好，完全可以滿足整板厚度分布均勻性的要求。注：0.15mm薄基板的ＣlassC厚度允差為±0.018mm，加銅厚后的厚度中心值為0.210mm，控制范圍為0.192-0.228